Celeron 857 vs Ryzen 3 5425C
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron 857 i Ryzen 3 5425C, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Celeron | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| Data wydania | 1 lipca 2011 (13 lat temu) | 5 maja 2022 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $134 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron 857 i Ryzen 3 5425C: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron 857 i Ryzen 3 5425C, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.2 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.2 GHz | 4.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 12 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB (łącznie) | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 180 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 10,700 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron 857 i Ryzen 3 5425C z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023 | FP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron 857 i Ryzen 3 5425C rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron 857 i Ryzen 3 5425C technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Anti-Theft | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron 857 i Ryzen 3 5425C technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron 857 i Ryzen 3 5425C. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron 857 i Ryzen 3 5425C.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Celeron 857 i Ryzen 3 5425C karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron 857 i Ryzen 3 5425C urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 8 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 lipca 2011 | 5 maja 2022 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 5425C ma przewagę wiekową wynoszącą 10 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, ma 357.1% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 13.3% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron 857 i Ryzen 3 5425C. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron 857 i Ryzen 3 5425C - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
