AMD Mobile Sempron 3300+:仕様書とテスト

概要

AMDは1 ６月 2005にMobile Sempron 3300+を販売し始めました。 これは、主にホームシステム向けのRomaのアーキテクチャに基づいたノートブックのＣＰＵです。 CPUには1 コアと1 スレッドがあり、90 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は2000 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP62/25 Wattを備えた745のソケットのＣＰＵです。

主な内容

Mobile Sempron 3300+のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	ノートブック向けの
シリーズ	AMD Mobile Sempron
アーキテクチャのコードネーム	Roma (2005)
発売日	1 ６月 2005(19年 前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのMobile Sempron 3300+の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にMobile Sempron 3300+の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	1
スレッド数	1
最大周波数	2 GHz	50 MHzから (i486DX-50)
タイヤ速度	800 MHz
L2キャッシュ	128 キロバイト	2 MBから (Xeon 6980P)
プロセス	90 nm	3 nmから (Apple M3 Max 16-Core)
64ビットのサポート	-
Windows11との互換性	-

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのMobile Sempron 3300+の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

ソケット	745
消費電力（TDP）	62/25 Watt	3100 ‑ 4500から (Ryzen 7 7435H)

テクノロジーと追加の説明書

Mobile Sempron 3300+にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書

MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのMobile Sempron 3300+のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

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