E2-9000対Intel i3-330M
パフォーマンス・スコア
Core i3-330Mは、E2-9000をベンチマーク集計結果に基づき、わずか5%上回る。
主な内容
E2-9000とCore i3-330Mのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 2803 | 2769 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Bristol Ridge | Intel Core i3 |
| 電力効率 | 5.77 | 1.73 |
| アーキテクチャのコードネーム | Stoney Ridge (2016−2019) | Arrandale (2010−2011) |
| 発売日 | 1 ６月 2016(8年 前) | 7 １月 2010(14年 前) |
| 発売価格（MSRP） | データなし | $49 |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのE2-9000とCore i3-330Mの定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にE2-9000とCore i3-330Mの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 2 |
| スレッド数 | 2 | 4 |
| 基本周波数 | 1.8 GHz | 2.13 GHz |
| 最大周波数 | 2.2 GHz | 133 メガヘルツ |
| バスタイプ | データなし | DMI 1.0 |
| タイヤ速度 | データなし | 1 × 2.5 GT/s |
| 乗数 | データなし | 16 |
| L1キャッシュ | データなし | 64 キロバイト (コアに) |
| L2キャッシュ | 1 メガバイト | 256 キロバイト (コアに) |
| L3キャッシュ | データなし | 3 メガバイト (合計) |
| プロセス | 28 nm | 32 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 124.5 ミリメートル2 | 81+114 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 90 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| トランジスタの数 | 1200 Million | 382 million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
互換性
E2-9000やCore i3-330Mと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | データなし | 1 (Uniprocessor) |
| ソケット | BGA | BGA1288,PGA988 |
| 消費電力（TDP） | 10 Watt | 35 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
E2-9000とCore i3-330Mにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Virtualization, | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | データなし | + |
| Turbo Boost Technology | データなし | - |
| Hyper-Threading Technology | データなし | + |
| Idle States | データなし | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | データなし | + |
| PAE | データなし | 36 Bit |
| FDI | データなし | + |
| Fast Memory Access | データなし | + |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するE2-9000とCore i3-330Mに統合されたテクノロジーです。
| TXT | データなし | - |
| EDB | データなし | + |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するE2-9000とCore i3-330Mにサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | データなし | - |
| VT-x | データなし | + |
| EPT | データなし | + |
メモリースペック
E2-9000とCore i3-330MでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR4 | DDR3-800, DDR3-1066 |
| 許容メモリー容量 | データなし | 8 ギガバイト |
| 最大メモリチャネル | データなし | 2 |
| メモリー帯域幅 | データなし | 17.051 ギガバイト/s |
グラフィックス仕様
E2-9000とCore i3-330Mに統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス 比較 | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video | データなし | + |
| Clear Video HD | データなし | + |
| ビデオコアの最大周波数 | データなし | 667 MHz |
グラフィックス・インターフェース
E2-9000とCore i3-330Mに統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。
| ディスプレイの最大数 | データなし | 2 |
周辺
E2-9000とCore i3-330Mにサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | データなし | 2.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | データなし | 16 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのE2-9000とCore i3-330Mのテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10は、Cinema 4Dの作者であるMaxon社が開発したプロセッサ用の古いレイトレーシングベンチマークです。シングルコア版では、1つのCPUスレッドを使って、未来的なバイクをレンダリングしています。
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Coreは、Cinebench R10のバリエーションで、すべてのプロセッサのスレッドを使用します。このバージョンでは、可能なスレッド数は16に制限されています。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
wPrime 32
wPrime 32Mは、最初の3,200万個の整数の平方根を計算する、数学マルチスレッドプロセッサテストです。結果は秒単位で表示され、ベンチマークの結果が少ないほど、プロセッサが高速であることを意味します。
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Coreは、Cinebench R11.5の改良版で、すべてのプロセッサのスレッドを使用します。このバージョンでは、最大64のスレッドがサポートされています。
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 0.61 | 0.64 |
| 統合グラフィックス | 1.03 | 0.77 |
| ノベルティ | 1 ６月 2016 | 7 １月 2010 |
| スレッド数 | 2 | 4 |
| プロセス | 28 nm | 32 nm |
| 消費電力（TDP） | 10 ワット | 35 ワット |
E2-9000は33.8%高速な統合GPUを搭載、6歳のアドバンテージがある、14.3%より高度なリソグラフィープロセスを持つ、250%消費電力が低い。
一方、i3-330Mは 4.9% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、 100% より多くのスレッドを持つ。
E2-9000とCore i3-330Mのどちらかを決めることはできません。その性能差は、あまりにも小さいと私たちは考えています。
E2-9000とCore i3-330Mのどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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