Core 2 Duo T7700 vs Core i3-2350M
Punteggio di prestazione aggregato
Core i3-2350M supera Core 2 Duo T7700 di un sostanziale 32% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core 2 Duo T7700 e di Core i3-2350M così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 2792 | 2610 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Efficienza energetica | 1.66 | 2.13 |
| Nome di architettura in codice | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data di inizio della vendita | 2 settembre 2007 (17 anni fa) | 1 ottobre 2011 (13 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | $307 | $225 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 2 |
| Numero di flussi | 2 | 4 |
| Frequenza di riferimento | 2.4 GHz | 2.3 GHz |
| Frequenza massima | 2.4 GHz | 2.3 GHz |
| Tipo di bus | non disponibile | DMI 2.0 |
| Velocità del pneumatico | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Moltiplicatore | non disponibile | 23 |
| Cache di 1 livello | 64 KB | 128 KB |
| Cache di 2 livello | 4 MB | 512 KB |
| Cache di 3 livello | 0 KB | 3 MB (in tutto) |
| Processo tecnologico | 65 nm | 32 nm |
| Dimensione di cristallo | 143 mm2 | 149 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| Numero di transistori | 291 Million | 624 million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | PBGA479,PPGA478 | FCBGA1023,PPGA988 |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | non disponibile | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | non disponibile | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | non disponibile | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | non disponibile | + |
| Fast Memory Access | non disponibile | + |
| Parità di FSB | - | non disponibile |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | non disponibile | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | non disponibile | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | non disponibile | + |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | non disponibile | DDR3 |
| Spazio di memoria disponibile | non disponibile | 16 GB |
| Numero di canali di memoria | non disponibile | 2 |
| Larghezza di banda di memoria | non disponibile | 21.335 GB/s |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M.
| Nucleo di video | non disponibile | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | non disponibile | + |
| Frequenza massima di nucleo di video | non disponibile | 1.15 GHz |
| InTru 3D | non disponibile | + |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M.
| Numero massimo di monitor | non disponibile | 2 |
| eDP | non disponibile | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | non disponibile | + |
| CRT | non disponibile | + |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | non disponibile | 2.0 |
| Numero di linee PCI-Express | non disponibile | 16 |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark. Stiamo regolarmente migliorando i nostri algoritmi di combinazione, ma se trovate alcune incongruenze percepite, sentitevi liberi di parlare nella sezione commenti, di solito risolviamo i problemi rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcune attività del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza un solo core della CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcuni compiti del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza tutti i core della CPU disponibili.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 è un antico benchmark di ray tracing per processori di Maxon, autori di Cinema 4D. La sua versione single core utilizza un solo thread della CPU per renderizzare una moto dall'aspetto futuristico.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core è una variante di Cinebench R10 che utilizza tutti i thread del processore. Il numero possibile di thread è limitato a 16 in questa versione.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 0.60 | 0.79 |
| Novità | 2 settembre 2007 | 1 ottobre 2011 |
| Numero di flussi | 2 | 4 |
| Processo tecnologico | 65 nm | 32 nm |
i3-2350M ha un punteggio di performance aggregata più alto del 31.7%, un vantaggio di età di 4 anni, 100% più threads, e un processo litografico 103.1% più avanzato.
Il modello Core i3-2350M è la nostra scelta consigliata in quanto batte il modello Core 2 Duo T7700 nei test sulle prestazioni.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core 2 Duo T7700 e Core i3-2350M, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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