Core 2 Duo T7700 vs. Core i3-2350M
Puntuación combinada
i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un considerable 33% según nuestros resultados de referencia agregados.
Información general
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
Lugar en el rankng de rendimiento | 2686 | 2502 |
Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
Serie | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
El nombre de código de la arquitectura | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
Fecha de lanzamiento | 2 de Septiembre 2007 (16 años hace) | 1 de Octubre 2011 (12 años hace) |
El precio en el momento del lanzamiento | $307 | $225 |
El precio actual | $143 (0.5x) | $60 (0.3x) |
Características
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
Núcleos | 2 | 2 |
Flujos | 2 | 4 |
Frecuencia base | 2.4 GHz | 2.3 GHz |
La frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2.3 GHz |
Soporte de bus | 800 MHz | sin datos |
Caché de nivel 1 | 64 kB | 64K (por núcleo) |
Caché de nivel 2 | 4 MB | 256K (por núcleo) |
Caché de nivel 3 | 0 kB | 3 MB (total) |
El proceso tecnológico | 65 nm | 32 nm |
Tamaño del dado (circuito integrado) | 143 mm2 | 149 mm2 |
La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
Cantidad de los transistores | 291 Million | 624 million |
El soporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
El multiplicador desbloqueado | No | No |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
Socket | PBGA479,PPGA478 | FCBGA1023,PPGA988 |
El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
Instrucciones avanzadas | sin datos | Intel® AVX |
AES-NI | sin datos | - |
FMA | sin datos | + |
AVX | sin datos | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
My WiFi | sin datos | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | - | + |
Idle States | + | + |
Thermal Monitoring | sin datos | + |
Flex Memory Access | sin datos | + |
Demand Based Switching | - | - |
FDI | sin datos | + |
Fast Memory Access | sin datos | + |
La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
TXT | - | - |
EDB | + | + |
Identity Protection | sin datos | + |
Anti-Theft | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
AMD-V | sin datos | + |
VT-d | sin datos | - |
VT-x | + | + |
EPT | sin datos | + |
Soporte de Memoria RAM
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
Tipos de la memoria RAM | sin datos | DDR3 |
Capacidad de memoria permitida | sin datos | 16 GB |
La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
El ancho de banda de memoria | sin datos | 21.3 GB/s |
El soporte de la memoria ECC | sin datos | - |
Vídeo incorporado - Características
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M integradas.
Núcleo de vídeo | sin datos | Intel HD Graphics 3000 |
Quick Sync Video | sin datos | + |
Clear Video HD | sin datos | + |
La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | sin datos | 1.15 GHz |
InTru 3D | sin datos | + |
Vídeo incorporado - las Interfaces
Compatible con Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
Cantidad máxima de los monitores | sin datos | 2 |
eDP | sin datos | + |
DisplayPort | sin datos | + |
HDMI | sin datos | + |
SDVO | sin datos | + |
CRT | sin datos | + |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M y sus métodos de conexión.
La revisión PCI Express | sin datos | 2.0 |
El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 16 |
Las pruebas de rendimiento
Estos son los resultados de las pruebas le los Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Rendimiento global en pruebas
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada. Estamos mejorando regularmente nuestros algoritmos de combinación, pero si encuentras algunas inconsistencias percibidas, no dudes en hablar en la sección de comentarios, solemos solucionar los problemas rápidamente.
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 33% en nuestros resultados de referencia combinados.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
Cobertura de referencia: 68%
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 33% en Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
Cobertura de referencia: 42%
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 34% en GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cobertura de referencia: 42%
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 68% en GeekBench 5 Multi-Core.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cobertura de referencia: 20%
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 19% en Cinebench 10 32-bit single-core.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
Cobertura de referencia: 19%
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 47% en Cinebench 10 32-bit multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
Cobertura de referencia: 19%
Core i3-2350M supera a Core 2 Duo T7700 en un 34% en 3DMark06 CPU.
Ventajas y desventajas
Clasificación de las prestaciones | 0.61 | 0.81 |
Novedad | 2 de Septiembre 2007 | 1 de Octubre 2011 |
Flujos | 2 | 4 |
Coste | $307 | $225 |
El proceso tecnológico | 65 nm | 32 nm |
El Core i3-2350M es nuestra opción recomendada, ya que supera al Core 2 Duo T7700 en las pruebas de rendimiento.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo T7700 y Core i3-2350M deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
Comparaciones
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