Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon W-3175X

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	228	212
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	13.08
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	सर्वर के लिए
सीरीज	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel Xeon W
बिजली दक्षता	74.90	8.69
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Strix Point (2024)	Skylake (server) (2017−2019)
प्रकाशन की तारीख	जुलाई 2024 (हाल ही में)	8 अक्टूबर 2018 (6 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$2,999

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12	28
थ्रेड्स	24	56
आधार clock speed	2 GHz	3.1 GHz
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	3.8 GHz
बस का प्रकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	DMI 3.0
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	4 × 8 GT/s
गुणक	इस पर कोई डेटा नहीं है	31
L1 कैश	80 KB (per core)	1.75 mb
L2 कैश	1 mb (per core)	28 mb
L3 कैश	24 mb (shared)	38.5 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	14 nm
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	85 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	8,000 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1 (Uniprocessor)
सॉकेट	FP8	FCLGA3647
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	255 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	-
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR5	DDR4-2666
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	512 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	6
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	128.001 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन	-	+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon 890M

इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	48

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है। हम नियमित रूप से अपने एल्गोरिदम में सुधार करते हैं, लेकिन अगर आपको हमारे काम मे कोई विसंगतियां मिलती हैं, तो बेझिझक उन्हें टिप्पणी अनुभाग में बोलें, हम आमतौर पर समस्याओं को जल्दी ठीक करते हैं।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	23.00	24.29
भौतिक कोर	12	28
थ्रेड्स	24	56
चिप लिथोग्राफी	4 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 वाट	255 वाट

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अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3175X CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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