Xeon W-2155 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

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Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Xeon W-2155, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performances568non classé
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
Évaluation du rapport coût-efficacité7.12pas de données
Typede serveurPour les ordinateurs portables
SérieIntel Xeon WStrix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Efficacité énergétique8.97pas de données
Nom de code de l'architectureSkylake (server) (2017−2018)Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
Date de lancement29 Août 2017 (7 ans il y a)Janvier 2025 (récemment)
Prix au moment du lancement$1,440pas de données

Évaluation du rapport coût-efficacité

Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.

pas de données

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux1012
Threads2024
Fréquence de base3.3 GHz2 GHz
Fréquence maximale4.5 GHz5.1 GHz
Type de busDMI 3.0pas de données
Vitesse du pneu4 × 8 GT/s54 MHz
Multiplicateur33pas de données
Cache de 1er niveau64K (par noyau)80 Kb (par noyau)
Cache de niveau 21 Mb (par noyau)1 Mb (par noyau)
Cache de niveau 313.75 Mb (total)16 Mb
Processus technologique 14 nm4 nm
Taille de cristal484 mm2pas de données
Température maximale du boîtier (TCase)68 °Cpas de données
Support de 64 bits+-
Compatibilité Windows 11+pas de données

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configuration1 (Uniprocessor)1
SocketFCLGA2066FP8
Consommation d'énergie (TDP)140 Watt28 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduesIntel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI++
AVX++
vPro+pas de données
Enhanced SpeedStep (EIST)+pas de données
Speed Shift+pas de données
Turbo Boost Technology2.0pas de données
Hyper-Threading Technology+pas de données
TSX+-
Idle States+pas de données
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access-pas de données
Demand Based Switching+pas de données
PAE46 Bitpas de données
Turbo Boost Max 3.0-pas de données
Precision Boost 2pas de données+

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXT+pas de données
EDB+pas de données
Secure Key+pas de données
MPX+-
Identity Protection+-
SGX-pas de données
OS Guard+pas de données

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

AMD-V-+
VT-d+pas de données
VT-x+pas de données
EPT+pas de données

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire viveDDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666DDR5
Capacité de mémoire permise512 Gbpas de données
Nombre de canaux de mémoire4pas de données
Bande passante de la mémoire85.33 Gb/spas de données
Support de mémoire ECC+-

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370.

Noyau de vidéo pas de donnéesAMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Périphériques

Les périphériques supportés Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 et la façon dont ils sont connectés.

Révision de PCI Express3.04.0
Nombre de lignes PCI-Express4816

Résumé des avantages et des inconvénients


Noyaux 10 12
Threads 20 24
Processus technologique 14 nm 4 nm
Consommation d'énergie (TDP) 140 Watt 28 Watt

Ryzen AI 9 HX PRO 370 a 20% de cœurs physiques en plus et 20% de threads en plus, un 250% processus de lithographie plus avancé, et 400% de consommation d'énergie en moins.

Nous n'arrivons pas à nous décider entre Xeon W-2155 et Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.

Il faut savoir que Xeon W-2155 est destiné aux serveurs et aux postes de travail et Ryzen AI 9 HX PRO 370 est destiné aux ordinateurs portables.


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