Xeon 3.0 vs Phi 7235
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Xeon 3.0, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | de serveur | de serveur |
| Série | pas de données | Intel Xeon Phi |
| Nom de code de l'architecture | Irwindale (2004) | Knights Mill (2017) |
| Date de lancement | Juin 2004 (20 ans il y a) | 18 Décembre 2017 (6 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 1 | 64 |
| Threads | 1 | 256 |
| Fréquence de base | pas de données | 1.3 GHz |
| Fréquence maximale | 3 GHz | 1.4 GHz |
| Multiplicateur | pas de données | 15 |
| Cache de 1er niveau | 16 Kb | 4 Mb |
| Cache de niveau 2 | 2 Mb | 32 Mb |
| Cache de niveau 3 | 0 Kb | 0 Kb (total) |
| Processus technologique | 90 nm | 14 nm |
| Taille de cristal | 169 mm2 | pas de données |
| Température maximale de noyau | pas de données | 72 °C |
| Nombre de transistors | 178 million | 8,000 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
| Tension de noyau permise | pas de données | 0.550-1.2V |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | 604 | SVLCLGA3647 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 135 Watt | 250 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | pas de données | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | pas de données | 2.0 |
| Idle States | pas de données | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | - |
| EDB | pas de données | + |
| SGX | pas de données | - |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-d | pas de données | + |
| VT-x | pas de données | + |
| EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | pas de données | DDR4-2133 |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 384 Gb |
| Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 6 |
| Bande passante de la mémoire | pas de données | 102.381 Gb/s |
| Support de mémoire ECC | - | + |
Périphériques
Les périphériques supportés Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | pas de données | 3.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 36 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Noyaux | 1 | 64 |
| Threads | 1 | 256 |
| Processus technologique | 90 nm | 14 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 135 Watt | 250 Watt |
Xeon 3.0 a 85.2% de consommation d'énergie en moins.
Xeon Phi 7235, quant à lui, a 6300% de cœurs physiques en plus et 25500% de threads en plus, et un 542.9% processus de lithographie plus avancé.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Xeon 3.0 et Xeon Phi 7235 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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