i7-8670 vs Ryzen 3 5125C
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core i7-8670, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Desktop | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Intel Core i7 | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| Nom de code de l'architecture | Coffee Lake (2017−2019) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| Date de lancement | 1 Janvier 2018 (6 ans il y a) | 5 Mai 2022 (2 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 6 | 2 |
| Threads | 12 | 4 |
| Fréquence de base | 3.1 GHz | 3 GHz |
| Fréquence maximale | 4.4 GHz | 3 GHz |
| Type de bus | DMI 3.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 × 8 GT/s | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 256K (par noyau) | 512K (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 12 Mb (total) | 8 Mb (total) |
| Processus technologique | 14 nm | 7 nm |
| Taille de cristal | 149 mm2 | 180 mm2 |
| Température maximale de noyau | pas de données | 95 °C |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 72 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | pas de données | 10,700 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | FP6 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | pas de données | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | pas de données |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| TSX | + | - |
| SIPP | + | - |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR4 Dual-channel | DDR4-3200 |
| Capacité de mémoire permise | 64 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 42.671 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C.
| Noyau de vidéo
Comparer | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon RX Vega 3 |
Périphériques
Les périphériques supportés Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 8 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Noyau de vidéo | 3.09 | 2.98 |
| Nouveauté | 1 Janvier 2018 | 5 Mai 2022 |
| Noyaux | 6 | 2 |
| Threads | 12 | 4 |
| Processus technologique | 14 nm | 7 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
i7-8670 a un GPU intégré 3.7% plus rapide, et 200% de cœurs physiques en plus et 200% de threads en plus.
Ryzen 3 5125C, quant à lui, a un avantage de 4 ans en termes d'âge, un 100% processus de lithographie plus avancé, et 333.3% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Core i7-8670 est destiné aux ordinateurs de bureau et Ryzen 3 5125C est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core i7-8670 et Ryzen 3 5125C - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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