EPYC 73F3 vs. Ultra 5 225F
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 153 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Evaluación coste-eficacia | 6.30 | sin datos |
| Tipo | para el servidor | de desktop |
| Serie | AMD EPYC | sin datos |
| Eficiencia energética | 11.44 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Milan (2021−2023) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Fecha de lanzamiento | 15 de Marzo 2021 (3 años hace) | Enero 2025 |
| El precio en el momento del lanzamiento | $3,521 | sin datos |
Evaluación coste-eficacia
Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 16 | 10 |
| Flujos | 32 | 10 |
| Frecuencia base | 3.5 GHz | 3.3 GHz |
| La frecuencia máxima | 4 GHz | 4.9 GHz |
| Multiplicador | 35 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64 kB (por núcleo) | 112 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512 kB (por núcleo) | 3 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 256 MB (total) | 21 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 7 nm+ | 3 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 8x 81 mm2 | 243 mm2 |
| Cantidad de los transistores | 33,200 million | 17,800 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | + | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 2 | 1 |
| Socket | SP3 | 1851 |
| El consumo de energia (TDP) | 240 Watt | 65 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sin datos | + |
| TSX | - | + |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | sin datos | + |
| VT-x | sin datos | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-3200 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 4 TiB | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 204.795 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F integradas.
| Núcleo de vídeo | N/A | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 128 | 20 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 16 | 10 |
| Flujos | 32 | 10 |
| El proceso tecnológico | 7 nm | 3 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 240 Vatio | 65 Vatio |
EPYC 73F3 tiene 60% más núcleos físicos y 220% más hilos.
Ultra 5 225F, por otro lado, tiene un proceso litográfico 133.3% más avanzado, y 269.2% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que EPYC 73F3 esta destinado para los servidores y las estaciones de trabajo es Core Ultra 5 225F - para los ordenadores de sobremesa.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el EPYC 73F3 y Core Ultra 5 225F deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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