Ryzen 9 7950X3D vs Ryzen AI 9 HX 370
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 9 7950X3D übertrifft Ryzen AI 9 HX 370 um beeindruckende 77%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | 67 | 230 |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit | 55.73 | keine Angaben |
Typ | Desktop- | Für Laptops |
Serie | AMD Ryzen 9 | keine Angaben |
Leistungseffizienz | 31.03 | 75.16 |
Architektur-Codename | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Strix Point (2024) |
Veröffentlichungsdatum | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) | Juli 2024 (kürzlich) |
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $699 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 16 | 12 |
Threads | 32 | 24 |
Grundfrequenz | 4.2 GHz | 2 GHz |
Maximale Frequenz | 5.7 GHz | 5.1 GHz |
Geschwindigkeit des Reifens | 64K (per core) | 54 MHz |
Gesamter L1-Cache | 1024 KB | 80 KB (per core) |
Gesamter L2-Cache | 16 MB | 1 MB (per core) |
Gesamter L3-Cache | 128 MB (shared) | 24 MB (shared) |
Technologischer Prozess | 5 nm, 6 nm | 4 nm |
Die-Größe | 71+71+122 mm | keine Angaben |
Maximale Kerntemperatur | 89 °C | 100 °C |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 47 °C | keine Angaben |
Anzahl der Transistoren | 13,140 million | keine Angaben |
64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Freier Faktor | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
Socket | AM5 | FP8 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
Erweiterte Anweisungen | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | DDR5-5200 | DDR5 |
Zulässiger Speicherraum | 128 GB | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | 5.0 | 4.0 |
Anzahl der PCI-Linien | 24 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Leistungsbewertung | 40.84 | 23.08 |
Integrierte Graphiken | 4.42 | 21.66 |
Kerne | 16 | 12 |
Threads | 32 | 24 |
Technologischer Prozess | 5 nm | 4 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Ryzen 9 7950X3D hat eine um 76.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX 370 hingegen hat 390% schnellere integrierte GPU, ein 25% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 328.6% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 9 7950X3D ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen AI 9 HX 370 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen 9 7950X3D für Desktops und Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen 9 7950X3D und Ryzen AI 9 HX 370 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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