i3-9000 vs Ryzen 7 7800X3D
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 246 |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | 16 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 36.26 |
Typ | Desktop- | Desktop- |
Serie | Intel Core i3 | keine Angaben |
Leistungseffizienz | keine Angaben | 17.02 |
Architektur-Codename | Coffee Lake (2017−2019) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
Veröffentlichungsdatum | 1 September 2018 (6 Jahre vor) | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) |
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $449 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 4 | 8 |
Threads | 4 | 16 |
Grundfrequenz | 3.7 GHz | 4.4 GHz |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 5 GHz |
Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 8 GT/s | 162 MHz |
Multiplikator | 37 | keine Angaben |
Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 1 MB (per core) |
Gesamter L3-Cache | 6 MB (shared) | 96 MB (shared) |
Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
Die-Größe | 126 mm2 | 71 mm2 |
Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 89 °C |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | 61 °C |
Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 6,570 million |
64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
Socket | 1151 | AM5 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | 86x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | - | + |
VT-d | + | keine Angaben |
VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | DDR4 Dual-channel | DDR5-5200 |
Zulässiger Speicherraum | 64 GB | keine Angaben |
Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
Speicherbandbreite | 38.397 GB/s | keine Angaben |
ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken Vergleichen | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | 3.0 | 5.0 |
Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 24 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Integrierte Graphiken | 3.09 | 4.42 |
Neuheit | 1 September 2018 | 4 Januar 2023 |
Kerne | 4 | 8 |
Threads | 4 | 16 |
Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
i3-9000 hat 84.6% weniger Stromverbrauch.
Ryzen 7 7800X3D hingegen hat 43% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 4 Jahren, 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 180% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-9000 und Ryzen 7 7800X3D haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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