Celeron M 370 vs Ryzen Embedded R1606G
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen Embedded R1606G übertrifft Celeron M 370 um satte 1633%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3318 | 1733 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Celeron M | AMD Ryzen Embedded |
| Leistungseffizienz | 0.68 | 9.84 |
| Architektur-Codename | Dothan (2004−2005) | Zen (2017−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | keine Angaben | 25 Februar 2020 (4 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 2 |
| Threads | 1 | 4 |
| Grundfrequenz | 1.5 GHz | 2.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 3.5 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 400 MHz | keine Angaben |
| Multiplikator | keine Angaben | 26 |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 96K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | keine Angaben | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 1 MB L2 Cache | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 14 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 209.8 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 105 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4,950 million |
| 64-Bit-Unterstützung | - | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 1.004V-1.292V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | 32 Bit | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Celeron M 370- und Ryzen Embedded R1606G-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR4-2400 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 32 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 38.397 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 8 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.15 | 2.60 |
| Kerne | 1 | 2 |
| Threads | 1 | 4 |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
Celeron M 370 hat 19% weniger Stromverbrauch.
Ryzen Embedded R1606G hingegen hat eine um 1633.3% höhere Gesamtleistungsbewertung, 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 542.9% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der Ryzen Embedded R1606G ist unsere empfohlene Wahl, da er den Celeron M 370 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Celeron M 370 und Ryzen Embedded R1606G haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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