FirePro 2270 与 FirePro S9150
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和FirePro 2270和FirePro S9150架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 架构 | TeraScale 2 (2009−2015) | GCN 2.0 (2013−2017) |
| 代号 | Cedar | Hawaii |
| 类型 | 对于工作站 | 对于工作站 |
| 发布日期 | 31 1月 2011（13年 前） | 7 8月 2014（10年 前） |
详细规格
FirePro 2270和FirePro S9150的一般参数：着色器的数量，视频核心的频率，制造过程，纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro 2270和FirePro S9150性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑基准测试和游戏测试的结果。
| 着色器处理器的数量 | 80 | 2816 |
| 核心频率 | 600 MHz | 900 MHz |
| 晶体管数 | 292 million | 6,200 million |
| 工艺过程 | 40 nm | 28 nm |
| (TDP)能源消耗 | 15 Watt | 235 Watt |
| 纹理填充率 | 4.800 | 158.4 |
| 带浮点的性能 | 0.096 gflops | 5.069 gflops |
外形尺寸和兼容性
负责FirePro 2270和FirePro S9150与计算机其他组件兼容性的参数。例如，在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡，这是接口和连接总线（与主板的兼容性），显卡的物理尺寸（与主板和机箱的兼容性），附加的电源连接器（与电源的兼容性）。
| 总线 | 没有数据 | PCIe 3.0 |
| 介面 | PCIe 2.0 x16 | PCIe 3.0 x16 |
| 长度 | 170 mm | 267 mm |
| 宽度 | 1-slot | 2-slot |
| 主機板規格 | 没有数据 | 全高/全长 |
| 附加电源连接器 | 不是 | 1x 6-pin + 1x 8-pin |
VRAM 容量和类型
FirePro 2270和FirePro S9150上安装的内存的参数是类型，大小，总线，频率和带宽。对于没有内存的集成显卡，则使用共享内存 - 内存储器的一部分。
| 内存型 | GDDR3 | GDDR5 |
| 最大存储容量 | 512 兆字节 | 16 千兆字节 |
| 内存总线宽度 | 64 Bit | 512 Bit |
| 内存频率 | 1200 MHz | 5000 MHz |
| 内存通过量 | 9.6 千兆字节/s | 320 千兆字节/s |
连接和输出
列出FirePro 2270和FirePro S9150上可用的視頻連接器。 通常，本節僅與台式機參考視頻卡有關，因為對於筆記本電腦參考視頻卡，某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。
| 显示连接器 | 1x DMS-59 | No outputs |
API 兼容性
列出了FirePro 2270和FirePro S9150支持的API连接器，包括其版本。
| DirectX | 11.2 (11_0) | 12 (12_0) |
| 着色器 | 5.0 | 6.3 |
| OpenGL | 4.4 | 4.6 |
| OpenCL | 1.2 | 2.0 |
| Vulkan | N/A | 1.2.131 |
利弊总结
| 新颖性 | 31 1月 2011 | 7 8月 2014 |
| 最大存储容量 | 512 兆字节 | 16 千兆字节 |
| 工艺过程 | 40 nm | 28 nm |
| (TDP)能源消耗 | 15 瓦特 | 235 瓦特 |
FirePro 2270 的耗电量降低了1466.7%.
另一方面，FirePro S9150 的年龄优势为 3 岁、最大 VRAM 容量比 3100 高 #%、42.9%更先进的光刻工艺.
我们无法在FirePro 2270和FirePro S9150之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在FirePro 2270和FirePro S9150之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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