Xeon E5450 与 3.0

VS

主要细节

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Xeon E5450和Xeon 3.0架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位2077没有评价
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型服务器的服务器的
電源效率1.93没有数据
架构代号没有数据Irwindale (2004)
发布日期1 10月 2007(17年 前)6月 2004(20年 前)

详细规格

Xeon E5450和Xeon 3.0的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E5450和Xeon 3.0性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心没有数据1
数据流没有数据1
基本频率3 GHz没有数据
最大频率没有数据3 GHz
1级缓存没有数据16 千字节
2级缓存没有数据2 兆字节
3级缓存12 兆字节 L2 Cache0 千字节
工艺过程45 nm90 nm
处理器核心的大小没有数据169 毫米2
最高核心温度67 °C没有数据
晶体管数没有数据178 million
64位支持++
Windows 11 兼容性--
最高容许核心的电压0.85V-1.35V没有数据

兼容性

关于Xeon E5450和Xeon 3.0与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数没有数据1
套接字LGA771604
(TDP)能源消耗80 Watt135 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Xeon E5450和Xeon 3.0技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

Enhanced SpeedStep (EIST)++
Turbo Boost Technology-没有数据
Hyper-Threading Technology-没有数据
Idle States+没有数据
Thermal Monitoring+-
Demand Based Switching+没有数据
FSB总线奇偶校验+没有数据

安全技术

内置的Xeon E5450和Xeon 3.0技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT-没有数据
EDB+没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Xeon E5450和Xeon 3.0技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-x+没有数据
EPT-没有数据

利弊总结


工艺过程 45 nm 90 nm
(TDP)能源消耗 80 瓦特 135 瓦特

Xeon E5450 的100%更先进的光刻工艺、耗电量降低了68.8%.

我们无法在Xeon E5450和Xeon 3.0之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。


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