Xeon E5-2666 V3 与 Ryzen 9 7900X
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 9 7900X的表现比Xeon E5-2666 V3高出了264%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 866 | 124 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 服务器的 | 桌面的 |
| 電源效率 | 6.25 | 18.09 |
| 架构代号 | Haswell-EP (2014−2015) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| 发布日期 | 13 11月 2014（10年 前） | 27 9月 2022（2年 前） |
详细规格
Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 10 | 12 |
| 数据流 | 20 | 24 |
| 基本频率 | 2.9 GHz | 4.7 GHz |
| 最大频率 | 3.5 GHz | 5.6 GHz |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 1 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 25 兆字节 (总共) | 64 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 22 nm | 5 nm |
| 处理器核心的大小 | 356 毫米2 | 2x 70 (CCD) 毫米2 + 122 (I/O) 毫米2 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 95 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 47 °C |
| 晶体管数 | 2,600 million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | 没有数据 | + |
| 自由因子 | - | + |
兼容性
关于Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 2 | 1 |
| 套接字 | 2011-3 | AM5 |
| (TDP)能源消耗 | 135 Watt | 170 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | 没有数据 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel | DDR5-5200 |
图形规格
在Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
外部设备
Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 3.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 40 | 24 |
合成基准性能
这些是Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 8.92 | 32.51 |
| 新颖性 | 13 11月 2014 | 27 9月 2022 |
| 核心 | 10 | 12 |
| 数据流 | 20 | 24 |
| 工艺过程 | 22 nm | 5 nm |
| (TDP)能源消耗 | 135 瓦特 | 170 瓦特 |
Xeon E5-2666 V3 的耗电量降低了25.9%.
另一方面，Ryzen 9 7900X 的综合绩效得分高出 264.5%、年龄优势为 7 岁、 20% 更多的物理内核和 20% 更多的线程、340%更先进的光刻工艺.
我们推荐使用 Ryzen 9 7900X，因为它在性能测试中击败了 Xeon E5-2666 V3。
应当记住，Xeon E5-2666 V3是为服务器和工作站设计的，而Ryzen 9 7900X是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Xeon E5-2666 V3和Ryzen 9 7900X之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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