Xeon E3-1230 v3 与 Apple M2 Max
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Apple M2 Max的表现比Xeon E3-1230 v3高出了291%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 1358 | 387 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 2.96 | 没有数据 |
| 类型 | 服务器的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Xeon (Desktop) | Apple M-Series |
| 電源效率 | 5.07 | 20.09 |
| 架构代号 | Haswell-WS (2013−2014) | 没有数据 |
| 发布日期 | 2 6月 2013（11年 前） | 17 1月 2023（1年 前） |
| 发布时的价格 | $240 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 4 | 12 |
| 数据流 | 8 | 12 |
| 基本频率 | 3.3 GHz | 2.424 GHz |
| 最大频率 | 3.7 GHz | 3.7 GHz |
| 轮胎速度 | 5 GT/s | 没有数据 |
| 1级缓存 | 64 千字节 （对于核心） | 3.3 兆字节 |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 36 兆字节 |
| 3级缓存 | 8 兆字节 (总共) | 48 兆字节 |
| 工艺过程 | 22 nm | 5 nm |
| 处理器核心的大小 | 160 毫米2 | 没有数据 |
| 晶体管数 | 1,400 million | 67000 Million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
兼容性
关于Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
| 套接字 | FCLGA1150 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 80 Watt | 79 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 没有数据 |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | 没有数据 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | 没有数据 |
| SIPP | + | - |
| Fast Memory Access | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
| Secure Key | + | 没有数据 |
| Identity Protection | + | - |
| OS Guard | + | 没有数据 |
| Anti-Theft | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | 没有数据 |
| 容许存储容量 | 32 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 25.6 千兆字节/s | 没有数据 |
| ECC修正错误内存体支持 | + | - |
图形规格
在Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Apple M2 Max 38-Core GPU |
外部设备
Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 3.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
合成基准性能
这些是Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core是Cinebench R15的一个变种，它使用了所有的处理器线程。
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15（代表Release 15）是由Cinema 4D的作者Maxon制作的一个基准。它被后来的Cinebench版本所取代，后者使用更现代的Cinema 4D引擎变体。单核版本（有时也被称为单线程）只使用一个处理器线程来渲染一个充满反射球体和光源的房间。
利弊总结
| 业绩评级 | 4.37 | 17.09 |
| 新颖性 | 2 6月 2013 | 17 1月 2023 |
| 核心 | 4 | 12 |
| 数据流 | 8 | 12 |
| 工艺过程 | 22 nm | 5 nm |
| (TDP)能源消耗 | 80 瓦特 | 79 瓦特 |
Apple M2 Max 的综合绩效得分高出 291.1%、年龄优势为 9 岁、 200% 更多的物理内核和 50% 更多的线程、340%更先进的光刻工艺、耗电量降低了1.3%.
我们推荐使用 Apple M2 Max，因为它在性能测试中击败了 Xeon E3-1230 v3。
应当记住，Xeon E3-1230 v3是为服务器和工作站设计的，而Apple M2 Max是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Xeon E3-1230 v3和Apple M2 Max之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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