Xeon E-2374G 与 Ryzen 9 7945HX3D
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 9 7945HX3D的表现比Xeon E-2374G高出了325%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 879 | 97 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 服务器的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| 電源效率 | 10.14 | 62.74 |
| 架构代号 | Rocket Lake-E (2021) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| 发布日期 | 8 9月 2021（3年 前） | 27 7月 2023（1年 前） |
详细规格
Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 4 | 16 |
| 数据流 | 8 | 32 |
| 基本频率 | 3.7 GHz | 2.3 GHz |
| 最大频率 | 5 GHz | 5.4 GHz |
| 轮胎速度 | 8 GT/s | 没有数据 |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 64 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 512K （对于核心） | 1 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 8 兆字节 (总共) | 128 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 14 nm | 5 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 2x 71 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 89 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 72 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 没有数据 | 17,840 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
| 自由因子 | + | + |
兼容性
关于Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | FCLGA1200 | FL1 |
| (TDP)能源消耗 | 80 Watt | 55 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | 没有数据 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
| Secure Key | + | 没有数据 |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® SPS | 没有数据 |
| OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4-3200 | DDR5-5200 |
| 容许存储容量 | 128 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| ECC修正错误内存体支持 | + | - |
图形规格
在Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | Intel UHD Graphics P750 | AMD Radeon 610M |
| 视频存储容量 | 64 千兆字节 | 没有数据 |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | 没有数据 |
| Clear Video HD | + | 没有数据 |
| 视讯核心的最大频率 | 1.3 GHz | 没有数据 |
| 执行单位数 | 32 | 没有数据 |
| InTru 3D | + | 没有数据 |
图形界面
Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 1 | 没有数据 |
图形图像质量
Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 4K解析度支持 | + | 没有数据 |
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 4096 x 2160 @60 Hz | 没有数据 |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 5120 x 3200 @ 60 Hz | 没有数据 |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 5120 x 3200 @ 60 Hz | 没有数据 |
图形应用程序接口支持
该Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 12.1 | 没有数据 |
| OpenGL | 4.5 | 没有数据 |
外部设备
Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 44 | 28 |
合成基准性能
这些是Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 8.57 | 36.46 |
| 视讯核心 | 4.56 | 2.85 |
| 新颖性 | 8 9月 2021 | 27 7月 2023 |
| 核心 | 4 | 16 |
| 数据流 | 8 | 32 |
| 工艺过程 | 14 nm | 5 nm |
| (TDP)能源消耗 | 80 瓦特 | 55 瓦特 |
Xeon E-2374G 的集成图形处理器速度快60%.
另一方面，Ryzen 9 7945HX3D 的综合绩效得分高出 325.4%、年龄优势为 1 岁、 300% 更多的物理内核和 300% 更多的线程、180%更先进的光刻工艺、耗电量降低了45.5%.
我们推荐使用 Ryzen 9 7945HX3D，因为它在性能测试中击败了 Xeon E-2374G。
应当记住，Xeon E-2374G是为服务器和工作站设计的，而Ryzen 9 7945HX3D是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Xeon E-2374G和Ryzen 9 7945HX3D之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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