Xeon D-2799 与 Ryzen AI 9 HX PRO 370

VS

主要细节

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位258没有评价
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
成本效益评估28.08没有数据
类型服务器的对于笔记本电脑
系列没有数据Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
電源效率15.57没有数据
架构代号Ice Lake-D (2022−2023)Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
发布日期24 2月 2022(2年 前)1月 2025(最近)
发布时的价格$1,972没有数据

成本效益评估

为了得到一个指数,我们比较了处理器的性能和它们的成本,同时考虑到其他处理器的成本。

没有数据

详细规格

Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心2012
效能-核心20没有数据
数据流4024
基本频率2.4 GHz2 GHz
最大频率3.4 GHz5.1 GHz
轮胎速度没有数据54 MHz
1级缓存80 千字节 (对于核心)80 千字节 (对于核心)
2级缓存1.25 兆字节 (对于核心)1 兆字节 (对于核心)
3级缓存30 兆字节 (总共)16 兆字节
工艺过程10 nm4 nm
64位支持+-
Windows 11 兼容性+没有数据

兼容性

关于Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数11
套接字FCBGA2579FP8
(TDP)能源消耗129 Watt28 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明Intel® AVX-512USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI++
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+没有数据
QuickAssist-没有数据
Turbo Boost Technology2.0没有数据
Hyper-Threading Technology+没有数据
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2没有数据+
Deep Learning Boost+-

安全技术

内置的Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT+没有数据
EDB+没有数据
SGXYes with Intel® SPS没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V-+
VT-d+没有数据
VT-x+没有数据

内存规格

种类,Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。

内存型DDR4DDR5
容许存储容量1 百万兆字节没有数据
内存通道数4没有数据
ECC修正错误内存体支持+-

图形规格

在Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370集成的显卡的一般参数。

视讯核心N/AAMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

外部设备

Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线4.04.0
PCI Express通道数3216
检查USB接口3.0没有数据
SATA 6 Gb/s电缆接口的最大数量24没有数据
USB接口数量4没有数据
内置局域网-没有数据

利弊总结


核心 20 12
数据流 40 24
工艺过程 10 nm 4 nm
(TDP)能源消耗 129 瓦特 28 瓦特

Xeon D-2799 的 66.7% 更多的物理内核和 66.7% 更多的线程.

另一方面,Ryzen AI 9 HX PRO 370 的150%更先进的光刻工艺、耗电量降低了360.7%.

我们无法在Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。

应当记住,Xeon D-2799是为服务器和工作站设计的,而Ryzen AI 9 HX PRO 370是为笔记本电脑设计的。


如果您仍然对在Xeon D-2799和Ryzen AI 9 HX PRO 370之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。

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Intel Xeon D-2799
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AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
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