Xeon D-2775TE 与 Ultra 5 225F
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 373 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 23.88 | 没有数据 |
| 类型 | 服务器的 | 桌面的 |
| 電源效率 | 16.27 | 没有数据 |
| 架构代号 | Ice Lake-D (2022−2023) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| 发布日期 | 24 2月 2022（2年 前） | 1月 2025 |
| 发布时的价格 | $1,751 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 16 | 10 |
| 效能-核心 | 16 | 没有数据 |
| 数据流 | 32 | 10 |
| 基本频率 | 2 GHz | 3.3 GHz |
| 最大频率 | 3.1 GHz | 4.9 GHz |
| 1级缓存 | 80 千字节 （对于核心） | 112 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 1.25 兆字节 （对于核心） | 3 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 25 兆字节 (总共) | 21 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 10 nm | 3 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 243 毫米2 |
| 晶体管数 | 没有数据 | 17,800 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
兼容性
关于Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | FCBGA2579 | 1851 |
| (TDP)能源消耗 | 100 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® AVX-512 | 没有数据 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| QuickAssist | - | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Deep Learning Boost | + | - |
安全技术
内置的Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | + |
| EDB | + | 没有数据 |
| SGX | Yes with Intel® SPS | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
内存规格
种类，Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4 | DDR5 |
| 容许存储容量 | 1 百万兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 4 | 没有数据 |
| ECC修正错误内存体支持 | + | - |
图形规格
在Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | N/A | N/A |
外部设备
Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 32 | 20 |
| 检查USB接口 | 3.0 | 没有数据 |
| SATA 6 Gb/s电缆接口的最大数量 | 24 | 没有数据 |
| USB接口数量 | 4 | 没有数据 |
| 内置局域网 | + | 没有数据 |
利弊总结
| 核心 | 16 | 10 |
| 数据流 | 32 | 10 |
| 工艺过程 | 10 nm | 3 nm |
| (TDP)能源消耗 | 100 瓦特 | 65 瓦特 |
Xeon D-2775TE 的 60% 更多的物理内核和 220% 更多的线程.
另一方面，Ultra 5 225F 的233.3%更先进的光刻工艺、耗电量降低了53.8%.
我们无法在Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Xeon D-2775TE是为服务器和工作站设计的，而Core Ultra 5 225F是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Xeon D-2775TE和Core Ultra 5 225F之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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