Ryzen 9 7950X3D 与 Ryzen AI 9 HX 170
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 64 | 没有评价 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
成本效益评估 | 55.34 | 没有数据 |
类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
系列 | AMD Ryzen 9 | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
架构代号 | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
发布日期 | 4 1月 2023(1年 前) | 4 6月 2024(不到一年) |
发布时的价格 | $699 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数,我们比较了处理器的性能和它们的成本,同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 16 | 12 |
数据流 | 32 | 24 |
基本频率 | 4.2 GHz | 没有数据 |
最大频率 | 5.7 GHz | 5.1 GHz |
轮胎速度 | 64K (对于核心) | 没有数据 |
1级缓存 | 1024 千字节 | 没有数据 |
2级缓存 | 16 兆字节 | 没有数据 |
3级缓存 | 128 兆字节 | 36 兆字节 |
工艺过程 | 5 nm, 6 nm | 3 nm |
处理器核心的大小 | 71+71+122 mm | 没有数据 |
最高核心温度 | 89 °C | 没有数据 |
(TCase)最高外壳温度 | 47 °C | 没有数据 |
晶体管数 | 13140 Million | 没有数据 |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
自由因子 | 是 | 没有 |
兼容性
关于Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
套接字 | AM5 (LGA 1718) | 没有数据 |
(TDP)能源消耗 | 120 Watt | 55 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | XDNA 2 NPU |
AES-NI | + | 没有数据 |
AVX | + | 没有数据 |
Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
AMD-V | + | 没有数据 |
内存规格
种类,Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | DDR5-5200 | 没有数据 |
容许存储容量 | 128 千兆字节 | 没有数据 |
图形规格
在Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) | 没有数据 |
外部设备
Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 5.0 | 没有数据 |
PCI Express通道数 | 24 | 没有数据 |
利弊总结
新颖性 | 4 1月 2023 | 4 6月 2024 |
核心 | 16 | 12 |
数据流 | 32 | 24 |
工艺过程 | 5 nm | 3 nm |
(TDP)能源消耗 | 120 瓦特 | 55 瓦特 |
Ryzen 9 7950X3D 的 33.3% 更多的物理内核和 33.3% 更多的线程.
另一方面,Ryzen AI 9 HX 170 的年龄优势为 1 岁、66.7%更先进的光刻工艺、耗电量降低了118.2%.
我们无法在Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住,Ryzen 9 7950X3D是为台式计算机设计的,而Ryzen AI 9 HX 170是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Ryzen 9 7950X3D和Ryzen AI 9 HX 170之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
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