Ryzen 9 7945HX3D 与 Ryzen AI 9 HX PRO 370
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 98 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| 電源效率 | 62.37 | 没有数据 |
| 架构代号 | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) |
| 发布日期 | 27 7月 2023（1年 前） | 没有数据 |
详细规格
Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 16 | 12 |
| 数据流 | 32 | 24 |
| 基本频率 | 2.3 GHz | 没有数据 |
| 最大频率 | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 54 MHz |
| 1级缓存 | 64 千字节 （对于核心） | 没有数据 |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 12 兆字节 |
| 3级缓存 | 128 兆字节 (总共) | 24 兆字节 |
| 工艺过程 | 5 nm | 4 nm |
| 处理器核心的大小 | 2x 71 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 89 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 17,840 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | - |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
| 套接字 | FL1 | FP8 |
| (TDP)能源消耗 | 55 Watt | 28 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
内存规格
种类，Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-5200 | DDR5 |
图形规格
在Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
外部设备
Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 28 | 没有数据 |
利弊总结
| 视讯核心 | 2.86 | 21.86 |
| 核心 | 16 | 12 |
| 数据流 | 32 | 24 |
| 工艺过程 | 5 nm | 4 nm |
| (TDP)能源消耗 | 55 瓦特 | 28 瓦特 |
Ryzen 9 7945HX3D 的 33.3% 更多的物理内核和 33.3% 更多的线程.
另一方面，Ryzen AI 9 HX PRO 370 的集成图形处理器速度快664.3%、25%更先进的光刻工艺、耗电量降低了96.4%.
我们无法在Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在Ryzen 9 7945HX3D和Ryzen AI 9 HX PRO 370之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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