Ryzen 3 3200G 与 Steam Deck OLED APU
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Steam Deck OLED APU以最小的 3% 优于Ryzen 3 3200G。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 1310 | 1284 |
| 按受欢迎程度排列 | 29 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 8.90 | 没有数据 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | AMD Ryzen 3 | Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| 電源效率 | 6.54 | 29.06 |
| 架构代号 | Picasso (2019−2022) | Van Gogh (Custom) (2023) |
| 发布日期 | 12 6月 2019（5年 前） | 9 11月 2023（1年 前） |
| 发布时的价格 | $99 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 4 | 4 |
| 数据流 | 4 | 8 |
| 基本频率 | 3.6 GHz | 2.4 GHz |
| 最大频率 | 4 GHz | 3.5 GHz |
| 巴士类型 | PCIe 3.0 | 没有数据 |
| 乘法器 | 36 | 没有数据 |
| 1级缓存 | 384 千字节 | 256 千字节 |
| 2级缓存 | 2 兆字节 | 2 兆字节 |
| 3级缓存 | 4 兆字节 (总共) | 4 兆字节 |
| 工艺过程 | 12 nm | 6 nm |
| 处理器核心的大小 | 209.78 毫米2 | 没有数据 |
| 晶体管数 | 4940 Million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 没有数据 |
| 套接字 | AM4 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 65 Watt | 15 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
内存规格
种类，Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4 Dual-channel | DDR4 |
| 容许存储容量 | 64 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 46.933 千兆字节/s | 没有数据 |
| ECC修正错误内存体支持 | + | - |
图形规格
在Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) | AMD Radeon Steam Deck 8CU |
外部设备
Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 3.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 20 | 没有数据 |
利弊总结
| 业绩评级 | 4.66 | 4.78 |
| 新颖性 | 12 6月 2019 | 9 11月 2023 |
| 数据流 | 4 | 8 |
| 工艺过程 | 12 nm | 6 nm |
| (TDP)能源消耗 | 65 瓦特 | 15 瓦特 |
Steam Deck OLED APU 的综合绩效得分高出 2.6%、年龄优势为 4 岁、线程数比100%的线程数多、100%更先进的光刻工艺、耗电量降低了333.3%.
我们无法在Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU之间做出决定。在我们看来，性能上的差异太小了。
应当记住，Ryzen 3 3200G是为台式计算机设计的，而Steam Deck OLED APU是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Ryzen 3 3200G和Steam Deck OLED APU之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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