Phenom II X4 830 与 Celeron M 350
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Phenom II X4 830和Celeron M 350架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2233 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 2.15 | 没有数据 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | Celeron M |
| 架构代号 | Deneb (2009−2011) | Dothan (2004−2005) |
| 发布日期 | 1 9月 2009（15年 前） | 没有数据 |
| 发布时的价格 | $80 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Phenom II X4 830和Celeron M 350的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Phenom II X4 830和Celeron M 350性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 4 | 1 |
| 数据流 | 4 | 1 |
| 基本频率 | 2.8 GHz | 1.3 GHz |
| 最大频率 | 2.8 GHz | 1.3 GHz |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 400 MHz |
| 1级缓存 | 128 千字节 （对于核心） | 没有数据 |
| 2级缓存 | 512 千字节 （对于核心） | 没有数据 |
| 3级缓存 | 4 兆字节 (总共) | 1 兆字节 L2 千字节 |
| 工艺过程 | 45 nm | 90 nm |
| 处理器核心的大小 | 258 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
| 晶体管数 | 758 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | - |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 没有数据 | 1.26V |
兼容性
关于Phenom II X4 830和Celeron M 350与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
| 套接字 | AM3 | PPGA478, H-PBGA479, H-PBGA478, PPGA479 |
| (TDP)能源消耗 | 95 Watt | 21 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Phenom II X4 830和Celeron M 350技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | - |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | - |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | - |
| Idle States | 没有数据 | - |
| Demand Based Switching | 没有数据 | - |
| PAE | 没有数据 | 32 Bit |
| FSB总线奇偶校验 | 没有数据 | - |
安全技术
内置的Phenom II X4 830和Celeron M 350技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | - |
| EDB | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Phenom II X4 830和Celeron M 350技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-x | 没有数据 | - |
内存规格
种类，Phenom II X4 830和Celeron M 350所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | 没有数据 |
图形规格
在Phenom II X4 830和Celeron M 350集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | On certain motherboards (Chipset feature) | 没有数据 |
外部设备
Phenom II X4 830和Celeron M 350支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 没有数据 |
利弊总结
| 核心 | 4 | 1 |
| 数据流 | 4 | 1 |
| 工艺过程 | 45 nm | 90 nm |
| (TDP)能源消耗 | 95 瓦特 | 21 瓦特 |
Phenom II X4 830 的 300% 更多的物理内核和 300% 更多的线程、100%更先进的光刻工艺.
另一方面，Celeron M 350 的耗电量降低了352.4%.
我们无法在Phenom II X4 830和Celeron M 350之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Phenom II X4 830是为台式计算机设计的，而Celeron M 350是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Phenom II X4 830和Celeron M 350之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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