Mobile Sempron SI-42 与 Xeon Gold 6330
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 176 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 服务器的 |
| 系列 | AMD Mobile Sempron | 没有数据 |
| 電源效率 | 没有数据 | 12.51 |
| 架构代号 | Sable (2008−2009) | Ice Lake-SP (2021) |
| 发布日期 | 1 9月 2009（15年 前） | 6 4月 2021（3年 前） |
详细规格
Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | 28 |
| 数据流 | 1 | 56 |
| 基本频率 | 没有数据 | 2 GHz |
| 最大频率 | 2.1 GHz | 3.1 GHz |
| 轮胎速度 | 1800 MHz | 没有数据 |
| 1级缓存 | 128 千字节 | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 512 千字节 | 1 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 没有数据 | 42 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 65 nm | 10 nm |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 86 °C |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | + |
兼容性
关于Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 2 |
| 套接字 | S1g2 | FCLGA4189 |
| (TDP)能源消耗 | 25 Watt | 205 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 65 nm, 1.075 - 1.125 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | 没有数据 | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
安全技术
内置的Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| SGX | 没有数据 | Yes with Intel® SPS |
虚拟化技术
这里列出的是Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR4-2933 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 6 百万兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 8 |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
外部设备
Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 4.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 64 |
利弊总结
| 新颖性 | 1 9月 2009 | 6 4月 2021 |
| 核心 | 1 | 28 |
| 数据流 | 1 | 56 |
| 工艺过程 | 65 nm | 10 nm |
| (TDP)能源消耗 | 25 瓦特 | 205 瓦特 |
Mobile Sempron SI-42 的耗电量降低了720%.
另一方面，Xeon Gold 6330 的年龄优势为 11 岁、 2700% 更多的物理内核和 5500% 更多的线程、550%更先进的光刻工艺.
我们无法在Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Mobile Sempron SI-42是为笔记本电脑设计的，而Xeon Gold 6330是为服务器和工作站设计的。
如果您仍然对在Mobile Sempron SI-42和Xeon Gold 6330之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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