Mobile Sempron 3200+ 与 Mobile Pentium 4 3.06
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Mobile Sempron | 没有数据 |
| 架构代号 | Keene | Northwood (2002−2004) |
| 发布日期 | 没有数据（2024年 前） | 6月 2003（21年 前） |
详细规格
Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | 1 |
| 数据流 | 1 | 2 |
| 最大频率 | 1.6 GHz | 3.07 GHz |
| 轮胎速度 | 800 MHz | 没有数据 |
| 1级缓存 | 没有数据 | 8 千字节 |
| 2级缓存 | 没有数据 | 512 千字节 |
| 3级缓存 | 没有数据 | 0 千字节 |
| 工艺过程 | 没有数据 | 130 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 131 毫米2 |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 74 °C |
| 晶体管数 | 没有数据 | 55 million |
| 64位支持 | - | - |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 |
| 套接字 | 没有数据 | 478 |
| (TDP)能源消耗 | 25 Watt | 70 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR1, DDR2 |
合成基准性能
这些是Mobile Sempron 3200+和Mobile Pentium 4 3.06基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
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