Mobile Sempron 3100+ 与 Ultra 7 256V
绩效总分
根据我们的综合基准结果,Core Ultra 7 256V的表现比Mobile Sempron 3100+高出了7294%。
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 3273 | 618 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
系列 | Mobile Sempron | 没有数据 |
電源效率 | 0.26 | 69.98 |
架构代号 | Georgetown | Lunar Lake (2024) |
发布日期 | 没有数据 | 24 9月 2024(不到一年) |
详细规格
Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 1 | 8 |
效能-核心 | 没有数据 | 4 |
低功耗高效能核心 | 没有数据 | 4 |
数据流 | 1 | 8 |
基本频率 | 没有数据 | 2.2 GHz |
最大频率 | 1.8 GHz | 4.8 GHz |
轮胎速度 | 800 MHz | 37 MHz |
1级缓存 | 没有数据 | 192 千字节 (对于核心) |
2级缓存 | 没有数据 | 2.5 兆字节 (对于核心) |
3级缓存 | 没有数据 | 12 兆字节 (总共) |
工艺过程 | 没有数据 | 3 nm |
最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
64位支持 | - | + |
Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
兼容性
关于Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 |
套接字 | 没有数据 | FCBGA2833 |
(TDP)能源消耗 | 62 Watt | 17 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | 没有数据 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
Speed Shift | 没有数据 | + |
Hyper-Threading Technology | 没有数据 | - |
TSX | - | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Turbo Boost Max 3.0 | 没有数据 | + |
Deep Learning Boost | - | + |
Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
安全技术
内置的Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | 没有数据 | + |
EDB | 没有数据 | + |
Secure Key | 没有数据 | + |
OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
VT-d | 没有数据 | + |
VT-x | 没有数据 | + |
EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类,Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | 没有数据 | DDR5 |
容许存储容量 | 没有数据 | 16 千兆字节 |
内存通道数 | 没有数据 | 2 |
图形规格
在Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | 没有数据 | Intel Arc Graphics 140V |
Quick Sync Video | - | + |
视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.95 GHz |
图形界面
Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V中集成显卡支持的接口和连接。
最大显示器数 | 没有数据 | 3 |
图形图像质量
Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V中集成显卡可用的分辨率,包括通过不同的接口。
通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 没有数据 | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) |
通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 3840x2400 @ 120Hz |
通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 7680 x 4320 @ 60Hz |
图形应用程序接口支持
该Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V与API应用程序编程接口的集成显卡兼容,包括其版本。
DirectX | 没有数据 | 12.2 |
OpenGL | 没有数据 | 4.6 |
外部设备
Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 没有数据 | 5.0 |
PCI Express通道数 | 没有数据 | 4 |
PCI总线支持 | 没有数据 | 5.0 and 4.0 |
合成基准性能
这些是Mobile Sempron 3100+和Core Ultra 7 256V基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法,但如果你发现一些认为不一致的地方,请随时在评论区说出来,我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准,由8个不同的测试组成,包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
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