Duron 900 与 Xeon D-1637
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Duron 900和Xeon D-1637架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 桌面的 | 服务器的 |
| 系列 | AMD Duron | Intel Xeon D |
| 架构代号 | K7 (2000−2004) | Broadwell (2014−2019) |
| 发布日期 | 20 8月 2001（23年 前） | 2 4月 2019（5年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $406 |
详细规格
Duron 900和Xeon D-1637的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Duron 900和Xeon D-1637性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | 6 |
| 数据流 | 1 | 12 |
| 基本频率 | 没有数据 | 2.9 GHz |
| 最大频率 | 900 兆赫 | 3.2 GHz |
| 巴士类型 | FSB | DMI 2.0 |
| 轮胎速度 | 200 MT/s | 没有数据 |
| 乘法器 | 9 | 29 |
| 1级缓存 | 没有数据 | 384 千字节 |
| 2级缓存 | 64 千字节 | 1.5 兆字节 |
| 3级缓存 | 没有数据 | 9 兆字节 |
| 工艺过程 | 180 nm | 14 nm |
| 处理器核心的大小 | 105.68 毫米2 | 246.24 毫米2 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 105 °C |
| 晶体管数 | 25 Million | 3200 Million |
| 64位支持 | - | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Duron 900和Xeon D-1637与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | 没有数据 | FCBGA1667 |
| (TDP)能源消耗 | 25 Watt | 55 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Duron 900和Xeon D-1637技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| QuickAssist | 没有数据 | - |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| GPIO | 没有数据 | + |
| AMT | 没有数据 | SPS 3.0 |
| Quiet System | 没有数据 | - |
安全技术
内置的Duron 900和Xeon D-1637技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| Secure Key | 没有数据 | + |
| SGX | 没有数据 | - |
| OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Duron 900和Xeon D-1637技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Duron 900和Xeon D-1637所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR4, DDR3 |
| 容许存储容量 | 4 千兆字节 | 128 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 38.397 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
外部设备
Duron 900和Xeon D-1637支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 2.0/3.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 32 |
| 检查USB接口 | 没有数据 | 2.0/3.0 |
| SATA电缆接口的总量 | 没有数据 | 6 |
| SATA 6 Gb/s电缆接口的最大数量 | 没有数据 | 6 |
| USB接口数量 | 没有数据 | 8 |
| 内置局域网 | 没有数据 | 4x 10 千兆字节E |
| UART | 没有数据 | + |
利弊总结
| 新颖性 | 20 8月 2001 | 2 4月 2019 |
| 核心 | 1 | 6 |
| 数据流 | 1 | 12 |
| 工艺过程 | 180 nm | 14 nm |
| (TDP)能源消耗 | 25 瓦特 | 55 瓦特 |
Duron 900 的耗电量降低了120%.
另一方面，Xeon D-1637 的年龄优势为 17 岁、 500% 更多的物理内核和 1100% 更多的线程、1185.7%更先进的光刻工艺.
我们无法在Duron 900和Xeon D-1637之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Duron 900是为台式计算机设计的，而Xeon D-1637是服务器和工作站设计的。
如果您仍然对在Duron 900和Xeon D-1637之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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