Core 2 Duo T9900 与 Core i3-2100
绩效总分
根据我们的综合基准结果,Core i3-2100以令人印象深刻的56%超过了Core 2 Duo T9900。
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Core 2 Duo T9900和Core i3-2100架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 2651 | 2356 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 100 |
成本效益评估 | 没有数据 | 0.28 |
类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
系列 | Intel Core 2 Duo | 没有数据 |
電源效率 | 2.02 | 1.70 |
架构代号 | Penryn (2008−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
发布日期 | 2 6月 2009(15年 前) | 20 2月 2011(13年 前) |
发布时的价格 | $530 | $73 |
成本效益评估
为了得到一个指数,我们比较了处理器的性能和它们的成本,同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Core 2 Duo T9900和Core i3-2100的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T9900和Core i3-2100性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 2 | 2 |
数据流 | 2 | 4 |
基本频率 | 3.06 GHz | 3.1 GHz |
最大频率 | 067 兆赫 | 3.1 GHz |
轮胎速度 | 1066 MHz | 5 GT/s |
1级缓存 | 64 千字节 (对于核心) | 64 千字节 (对于核心) |
2级缓存 | 6 兆字节 (总共) | 256 千字节 (对于核心) |
3级缓存 | 6 兆字节 L2 Cache | 3 兆字节 (总共) |
工艺过程 | 45 nm | 32 nm |
处理器核心的大小 | 107 毫米2 | 131 毫米2 |
最高核心温度 | 105 °C | 69 °C |
晶体管数 | 410 million | 504 million |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | - | - |
最高容许核心的电压 | 1.05V-1.2125V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo T9900和Core i3-2100与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
套接字 | BGA479,PGA478 | FCLGA1155 |
(TDP)能源消耗 | 35 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo T9900和Core i3-2100技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | 没有数据 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | - | + |
Idle States | 没有数据 | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | 没有数据 | + |
Demand Based Switching | - | 没有数据 |
FDI | 没有数据 | + |
Fast Memory Access | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Core 2 Duo T9900和Core i3-2100技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | + | + |
EDB | + | + |
Identity Protection | - | + |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo T9900和Core i3-2100技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
VT-d | 没有数据 | - |
VT-x | + | + |
EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类,Core 2 Duo T9900和Core i3-2100所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | DDR2, DDR3 | DDR3 |
容许存储容量 | 没有数据 | 32 千兆字节 |
内存通道数 | 没有数据 | 2 |
内存通过量 | 没有数据 | 21 千兆字节/s |
图形规格
在Core 2 Duo T9900和Core i3-2100集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 2000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | 没有数据 | + |
视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.1 GHz |
InTru 3D | 没有数据 | + |
图形界面
Core 2 Duo T9900和Core i3-2100中集成显卡支持的接口和连接。
最大显示器数 | 没有数据 | 2 |
外部设备
Core 2 Duo T9900和Core i3-2100支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 没有数据 | 2.0 |
PCI Express通道数 | 没有数据 | 16 |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo T9900和Core i3-2100基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法,但如果你发现一些认为不一致的地方,请随时在评论区说出来,我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准,由8个不同的测试组成,包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序,以CPU测试的形式开发,独立地重现了某些真实世界的任务,用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序,它独立地重现了某些真实世界的任务,用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
利弊总结
业绩评级 | 0.75 | 1.17 |
新颖性 | 2 6月 2009 | 20 2月 2011 |
数据流 | 2 | 4 |
工艺过程 | 45 nm | 32 nm |
(TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 65 瓦特 |
Core 2 Duo T9900 的耗电量降低了85.7%.
另一方面,i3-2100 的综合绩效得分高出 56%、年龄优势为 1 岁、线程数比100%的线程数多、40.6%更先进的光刻工艺.
我们推荐使用 Core i3-2100,因为它在性能测试中击败了 Core 2 Duo T9900。
应当记住,Core 2 Duo T9900是为笔记本电脑设计的,而Core i3-2100是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Core 2 Duo T9900和Core i3-2100之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
同类处理器比较
我们选取了几款在同一细分市场、性能比较接近本页面评测的处理器进行类似的对比。