Core 2 Duo T7400 与 Ryzen AI 9 HX 170
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 没有评价 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
系列 | Intel Core 2 Duo | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
架构代号 | Merom (2006−2008) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
发布日期 | 28 8月 2006(18年 前) | 4 6月 2024(不到一年) |
发布时的价格 | $286 | 没有数据 |
详细规格
Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 2 | 12 |
数据流 | 2 | 24 |
基本频率 | 2.16 GHz | 没有数据 |
最大频率 | 2.16 GHz | 5.1 GHz |
轮胎速度 | 667 MHz | 没有数据 |
1级缓存 | 64 千字节 | 没有数据 |
2级缓存 | 4 兆字节 | 没有数据 |
3级缓存 | 0 千字节 | 36 兆字节 |
工艺过程 | 65 nm | 3 nm |
处理器核心的大小 | 143 毫米2 | 没有数据 |
最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
晶体管数 | 291 Million | 没有数据 |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
最高容许核心的电压 | 1.1625V-1.3V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
套接字 | PBGA479,PPGA478 | 没有数据 |
(TDP)能源消耗 | 34 Watt | 55 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | 没有数据 | XDNA 2 NPU |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
Idle States | - | 没有数据 |
Demand Based Switching | - | 没有数据 |
FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | - | 没有数据 |
EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
VT-x | + | 没有数据 |
利弊总结
新颖性 | 28 8月 2006 | 4 6月 2024 |
核心 | 2 | 12 |
数据流 | 2 | 24 |
工艺过程 | 65 nm | 3 nm |
(TDP)能源消耗 | 34 瓦特 | 55 瓦特 |
Core 2 Duo T7400 的耗电量降低了61.8%.
另一方面,Ryzen AI 9 HX 170 的年龄优势为 17 岁、 500% 更多的物理内核和 1100% 更多的线程、2066.7%更先进的光刻工艺.
我们无法在Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在Core 2 Duo T7400和Ryzen AI 9 HX 170之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
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