Core 2 Duo T7250 与 Core i3-2370M
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 2553 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| 電源效率 | 没有数据 | 2.34 |
| 架构代号 | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| 发布日期 | 2 8月 2007（17年 前） | 1 1月 2012（12年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $225 |
详细规格
Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 2 |
| 数据流 | 2 | 4 |
| 基本频率 | 2 GHz | 2.4 GHz |
| 最大频率 | 2 GHz | 2.4 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | DMI 2.0 |
| 轮胎速度 | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| 乘法器 | 没有数据 | 24 |
| 1级缓存 | 64 千字节 | 128 千字节 |
| 2级缓存 | 2 兆字节 | 512 千字节 |
| 3级缓存 | 0 千字节 | 3 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 65 nm | 32 nm |
| 处理器核心的大小 | 143 毫米2 | 149 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| 晶体管数 | 291 Million | 624 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 1.075V-1.175V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | PBGA479,PPGA478 | PPGA988 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | 没有数据 | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | 没有数据 | + |
| Fast Memory Access | 没有数据 | + |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | 没有数据 | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR3 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 16 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 21.335 千兆字节/s |
图形规格
在Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | 没有数据 | + |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.15 GHz |
| InTru 3D | 没有数据 | + |
图形界面
Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 2 |
| eDP | 没有数据 | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | 没有数据 | + |
| CRT | 没有数据 | + |
外部设备
Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 2.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 16 |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo T7250和Core i3-2370M基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10是由Cinema 4D的作者Maxon推出的一款针对处理器的古老光线追踪基准。它的单核版本只用一个CPU线程就能渲染出一辆未来感十足的摩托车。
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core是Cinebench R10的变体，使用了所有的处理器线程。在这个版本中，可能的线程数被限制为16个。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
wPrime 32
wPrime 32M是一个数学多线程处理器测试，它可以计算前3200万个整数的平方根。它的结果以秒为单位，因此基准结果越少，处理器的速度越快。
同类处理器比较
我们选取了几款在同一细分市场、性能比较接近本页面评测的处理器进行类似的对比。
