Core 2 Duo T7200 与 Ryzen 7 3750H
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 1204 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 7 |
| 電源效率 | 没有数据 | 13.79 |
| 架构代号 | Merom (2006−2008) | Picasso (Zen+) (2019) |
| 发布日期 | 28 7月 2006（18年 前） | 6 1月 2019（5年 前） |
| 发布时的价格 | $286 | 没有数据 |
详细规格
Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 4 |
| 数据流 | 2 | 8 |
| 基本频率 | 2 GHz | 2.3 GHz |
| 最大频率 | 2 GHz | 4 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | PCIe 3.0 |
| 轮胎速度 | 667 MHz | 没有数据 |
| 乘法器 | 没有数据 | 23 |
| 1级缓存 | 64 千字节 | 128K （对于核心） |
| 2级缓存 | 4 兆字节 | 512K （对于核心） |
| 3级缓存 | 0 千字节 | 4 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 65 nm | 12 nm |
| 处理器核心的大小 | 143 毫米2 | 209.78 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 105 °C |
| 晶体管数 | 291 Million | 4940 Million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | + |
| 最高容许核心的电压 | 1.0375V-1.3V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | PPGA478, PBGA479 | FP5 |
| (TDP)能源消耗 | 34 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Idle States | - | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR4 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 64 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 38.397 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | AMD Radeon RX Vega 10 |
外部设备
Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 12 |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
利弊总结
| 新颖性 | 28 7月 2006 | 6 1月 2019 |
| 核心 | 2 | 4 |
| 数据流 | 2 | 8 |
| 工艺过程 | 65 nm | 12 nm |
| (TDP)能源消耗 | 34 瓦特 | 35 瓦特 |
Core 2 Duo T7200 的耗电量降低了2.9%.
另一方面，Ryzen 7 3750H 的年龄优势为 12 岁、 100% 更多的物理内核和 300% 更多的线程、441.7%更先进的光刻工艺.
我们无法在Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在Core 2 Duo T7200和Ryzen 7 3750H之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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