Ryzen AI 9 HX 370 vs Ultra 7 265F
Ana ayrıntılar
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 247 | yer almıyor |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Masaüstü |
| Güç verimliliği | 74.54 | veri yok |
| Mimari kod adı | Strix Point (2024−2025) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Çıkış tarihi | Temmuz 2024 (geçenlerde) | 7 ocak 2025 (bir yıldan daha az bir süre önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $379 |
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 12 | 20 |
| Performans çekirdekleri | veri yok | 8 |
| Verimli puanlar | veri yok | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 20 |
| Temel frekans | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Maksimum frekans | 5.1 GHz | 5.3 GHz |
| Lastik hızı | 54 MHz | veri yok |
| 1. seviye cache | 80 KB (çekirdek başına) | 112 KB (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 3 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 24 MB (toplam) | 30 MB (toplam) |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 3 nm |
| Kristal boyutu | veri yok | 243 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | veri yok |
| Transistör sayısı | veri yok | 17,800 million |
| 64 bit desteği | + | + |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | FCLGA1851 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | veri yok | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | veri yok | + |
| Speed Shift | veri yok | + |
| Turbo Boost Technology | veri yok | 2.0 |
| Idle States | veri yok | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | veri yok | + |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | veri yok | + |
| EDB | veri yok | + |
| Secure Key | veri yok | + |
| OS Guard | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | veri yok | + |
| VT-x | veri yok | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5 | DDR5-6400 |
| Maksimum bellek | veri yok | 192 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 2 |
Grafik özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | AMD Radeon 890M | N/A |
Periferik
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | 20 |
Artıları ve eksileri özeti
| Çekirdek sayısı | 12 | 20 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 20 |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 3 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 %20 daha fazla iş parçacığına sahip ve 132.1% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Öte yandan Ultra 7 265F, %66.7 daha fazla fiziksel çekirdeğe sahiptir ve 33.3% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Ryzen AI 9 HX 370'ın dizüstü bilgisayarlar için ve Core Ultra 7 265F'ın masaüstü bilgisayarlar için olduğunu unutmayın.
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Ultra 7 265F arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
