Core i3-2100 vs Core 2 Duo E8500
Toplam performans puanı
Core i3-2100, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Core 2 Duo E8500'den 44% oranında daha iyi performans göstermektedir.
Birincil detaylar
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 2376 | 2611 |
| Popülerliğe göre konum | 99 | ilk 100'de değil |
| Maliyet-etkinlik değerlendirmesi | 0.28 | veri yok |
| Tip | Masaüstü | Masaüstü |
| Güç verimliliği | 1.70 | 1.18 |
| Mimari kod adı | Sandy Bridge (2011−2013) | Wolfdale (2008−2010) |
| Çıkış tarihi | 20 şubat 2011 (13 yıl önce) | Ocak 2008 (16 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | $73 | veri yok |
Maliyet-etkinlik değerlendirmesi
Endeks elde etmek için, diğer işlemcilerin maliyetini dikkate alarak işlemcilerin özelliklerini ve maliyetlerini karşılaştırırız.
Ayrıntılı teknik özellikler
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 2 |
| Temel frekans | 3.1 GHz | 3.16 GHz |
| Maksimum frekans | 3.1 GHz | 3.17 GHz |
| Lastik hızı | 5 GT/s | 1333 MHz |
| 1. seviye cache | 64 KB (çekirdek başına) | 64 KB |
| 2. seviye cache | 256 KB (çekirdek başına) | 6 MB (toplam) |
| 3. seviye cache | 3 MB (toplam) | 0 KB |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 45 nm |
| Kristal boyutu | 131 mm2 | 107 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 69 °C | veri yok |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | veri yok | 72 °C |
| Transistör sayısı | 504 million | 410 million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | veri yok | 0.85V-1.3625V |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 |
| Soket | FCLGA1155 | LGA775 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | veri yok |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | veri yok |
| Demand Based Switching | veri yok | - |
| FDI | + | veri yok |
| Fast Memory Access | + | veri yok |
| FSB paritesi | veri yok | - |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
Sanallaştırma teknolojileri
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Maksimum bellek | 32 GB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 2 | veri yok |
| Bellek bant genişliği | 21 GB/s | veri yok |
Grafik özellikleri
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | Intel HD Graphics 2000 | veri yok |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | veri yok |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | 1.1 GHz | veri yok |
| InTru 3D | + | veri yok |
Grafik arayüzleri
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | 2 | veri yok |
Periferik
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 2.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | veri yok |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core i3-2100 и Core 2 Duo E8500 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir. Algoritmalarımızı düzenli olarak geliştiriyoruz, ancak herhangi bir tutarsızlık bulursanız, yorum bölümünde bunu belirtmekten çekinmeyin, genellikle sorunları hızlı bir şekilde çözeriz.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
3DMark Fire Strike Physics
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 1.17 | 0.81 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 2 |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 45 nm |
i3-2100 44.4% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, %100 daha fazla iş parçacığına sahip ve 40.6% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Core i3-2100 performans testlerinde Core 2 Duo E8500 modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Core i3-2100 ve Core 2 Duo E8500 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
