Core 2 Duo E8400 vs Core i3-2375M
Toplam performans puanı
Core 2 Duo E8400, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Core i3-2375M 'den önemli bir 29% oranında daha iyi performans göstermektedir.
Birincil detaylar
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 2665 | 2812 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Masaüstü | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | veri yok | Intel Core i3 |
| Güç verimliliği | 1.07 | 3.16 |
| Mimari kod adı | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Çıkış tarihi | 1 ocak 2008 (16 yıl önce) | 3 şubat 2013 (11 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $250 |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 4 |
| Temel frekans | 3 GHz | 1.5 GHz |
| Maksimum frekans | 3 GHz | 1.5 GHz |
| Otobüs tipi | veri yok | DMI 2.0 |
| Lastik hızı | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Çarpan | veri yok | 15 |
| 1. seviye cache | 64 KB (çekirdek başına) | 128 KB |
| 2. seviye cache | 6 MB (toplam) | 512 KB |
| 3. seviye cache | 0 KB | 3 MB |
| Teknolojik süreç | 45 nm | 32 nm |
| Kristal boyutu | 104 mm2 | 149 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | veri yok | 100 °C |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | 72 °C | veri yok |
| Transistör sayısı | 410 million | 624 Million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | 0.85V-1.3625V | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | LGA775 | FCBGA1023 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | veri yok | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | veri yok | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | veri yok | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | veri yok | + |
| Fast Memory Access | veri yok | + |
| FSB paritesi | - | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Maksimum bellek | veri yok | 16 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 2 |
| Bellek bant genişliği | veri yok | 21.335 GB/s |
Grafik özellikleri
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | veri yok | + |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | veri yok | 1 GHz |
| InTru 3D | veri yok | + |
Grafik arayüzleri
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | veri yok | 2 |
| eDP | veri yok | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | veri yok | + |
| CRT | veri yok | + |
Periferik
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 2.0 | 2.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | veri yok | 16 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core 2 Duo E8400 и Core i3-2375M на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir. Algoritmalarımızı düzenli olarak geliştiriyoruz, ancak herhangi bir tutarsızlık bulursanız, yorum bölümünde bunu belirtmekten çekinmeyin, genellikle sorunları hızlı bir şekilde çözeriz.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 0.76 | 0.59 |
| Yenilik | 1 ocak 2008 | 3 şubat 2013 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 4 |
| Teknolojik süreç | 45 nm | 32 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
Core 2 Duo E8400 28.8% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir.
Öte yandan i3-2375M, 5 yaş avantajına sahiptir, %100 daha fazla iş parçacığına sahip, 40.6% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 282.4% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Core 2 Duo E8400 performans testlerinde Core i3-2375M modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Core 2 Duo E8400 masaüstü bilgisayarlar için ve Core i3-2375M dizüstü bilgisayarlar için olduğunu unutmayın.
Core 2 Duo E8400 ve Core i3-2375M arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
