Xeon E5-2670 vs Pentium Dual T2390
Совокупная оценка эффективности
Xeon E5-2670 опережает Pentium Dual Core T2390 на целых 1469% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 1149 | 3055 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | 9.08 | нет данных |
| Тип | Серверный | Для ноутбуков |
| Серия | нет данных | Intel Pentium Dual Core |
| Энергоэффективность | 4.65 | 0.97 |
| Кодовое название архитектуры | Sandy Bridge-EP (2012) | Merom (2006−2008) |
| Дата выхода | 6 марта 2012 (12 лет назад) | 1 марта 2008 (16 лет назад) |
| Цена на момент выхода | $145 | нет данных |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 8 | 2 |
| Потоков | 16 | 2 |
| Базовая частота | 2.60 ГГц | нет данных |
| Максимальная частота | 3.3 ГГц | 1.86 ГГц |
| Скорость шины | 8 GT/s | 533 МГц |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | нет данных |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб (на ядро) | 1 Мб |
| Кэш 3-го уровня | 20480 Кб (всего) | нет данных |
| Технологический процесс | 32 нм | 65 нм |
| Размер кристалла | 435 мм2 | 143 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 80 °C | 100 °C |
| Количество транзисторов | 2,270 млн | 291 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 2 | нет данных |
| Сокет | FCLGA2011 | PPGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 115 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | нет данных |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | нет данных |
| Hyper-Threading Technology | + | нет данных |
| Idle States | + | нет данных |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | нет данных |
| Demand Based Switching | + | нет данных |
Технологии безопасности
Встроенные в Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | + | нет данных |
| EDB | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| VT-d | + | нет данных |
| VT-x | + | нет данных |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | нет данных |
| Допустимый объем памяти | 384 Гб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 4 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 51.2 Гб/с | нет данных |
| Поддержка ECC-памяти | + | - |
Периферия
Поддерживаемые Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | нет данных |
| Количество линий PCI-Express | 40 | нет данных |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 5.65 | 0.36 |
| Новизна | 6 марта 2012 | 1 марта 2008 |
| Ядер | 8 | 2 |
| Потоков | 16 | 2 |
| Технологический процесс | 32 нм | 65 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 115 Ватт | 35 Ватт |
У Xeon E5-2670 следующие преимущества: производительность выше на 1469.4%, новее на 4 года, на 300% больше ядер и на 700% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 103.1%.
С другой стороны, преимущества Pentium Dual T2390: энергопотребление ниже на 228.6%.
Мы рекомендуем выбирать Xeon E5-2670, поскольку он выигрывает у Pentium Dual Core T2390 в тестах на производительность.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Xeon E5-2670 предназначен для серверов и рабочих станций, а Pentium Dual Core T2390 - для ноутбуков.
Если у вас остались вопросы по выбору между Xeon E5-2670 и Pentium Dual Core T2390 - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
