Xeon E5-2660 vs Core 2 Duo T5750
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 1173 | не участвует |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Соотношение цена-качество | 6.78 | нет данных |
| Тип | Серверный | Для ноутбуков |
| Серия | нет данных | Intel Core 2 Duo |
| Кодовое название архитектуры | Sandy Bridge-EP (2012) | Merom (2006−2008) |
| Дата выхода | 6 марта 2012 (12 лет назад) | 1 мая 2008 (16 лет назад) |
| Цена на момент выхода | $85 | нет данных |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Подробные характеристики
Количественные параметры Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 8 | 2 |
| Потоков | 16 | 2 |
| Базовая частота | 2.20 ГГц | 2.00 ГГц |
| Максимальная частота | 3 ГГц | 2 ГГц |
| Скорость шины | 8 GT/s | 667 МГц |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | нет данных |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб (на ядро) | 2 Мб |
| Кэш 3-го уровня | 20480 Кб (всего) | 2 Мб L2 Cache |
| Технологический процесс | 32 нм | 65 нм |
| Размер кристалла | 435 мм2 | 143 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 73 °C | 85 °C |
| Количество транзисторов | 2,270 млн | 291 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
| Допустимое напряжение ядра | нет данных | 1.075V-1.175V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 2 | нет данных |
| Сокет | FCLGA2011 | PPGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | нет данных |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | нет данных |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | нет данных |
| Demand Based Switching | + | - |
| Четность FSB | нет данных | - |
Технологии безопасности
Встроенные в Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| VT-d | + | нет данных |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | нет данных |
| Допустимый объем памяти | 384 Гб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 4 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 51.2 Гб/с | нет данных |
| Поддержка ECC-памяти | + | - |
Периферия
Поддерживаемые Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | нет данных |
| Количество линий PCI-Express | 40 | нет данных |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Обзор плюсов и минусов
| Новизна | 6 марта 2012 | 1 мая 2008 |
| Ядер | 8 | 2 |
| Потоков | 16 | 2 |
| Технологический процесс | 32 нм | 65 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Ватт | 35 Ватт |
У Xeon E5-2660 следующие преимущества: новее на 3 года, на 300% больше ядер и на 700% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 103.1%.
С другой стороны, преимущества Core 2 Duo T5750: энергопотребление ниже на 171.4%.
Мы не можем определиться с выбором между Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Xeon E5-2660 предназначен для серверов и рабочих станций, а Core 2 Duo T5750 - для ноутбуков.
Если у вас остались вопросы по выбору между Xeon E5-2660 и Core 2 Duo T5750 - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
