Core 2 Duo T9900 vs Core i3-2370M
Совокупная оценка эффективности
Core i3-2370M опережает Core 2 Duo T9900 на умеренные 15% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
Место в рейтинге производительности | 2669 | 2571 |
Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
Тип | Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Серия | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
Энергоэффективность | 2.03 | 2.33 |
Кодовое название архитектуры | Penryn (2008−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
Дата выхода | 2 июня 2009 (15 лет назад) | 1 января 2012 (12 лет назад) |
Цена на момент выхода | $530 | $225 |
Подробные характеристики
Количественные параметры Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
Ядер | 2 | 2 |
Потоков | 2 | 4 |
Базовая частота | 3.06 ГГц | 2.40 ГГц |
Максимальная частота | 067 МГц | 2.4 ГГц |
Тип шины | нет данных | DMI 2.0 |
Скорость шины | 1066 МГц | 4 × 5 GT/s |
Множитель | нет данных | 24 |
Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | 6 Мб (всего) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | 6 Мб L2 Cache | 3 Мб (всего) |
Технологический процесс | 45 нм | 32 нм |
Размер кристалла | 107 мм2 | 149 мм2 |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
Количество транзисторов | 410 млн | 624 млн |
Поддержка 64 бит | + | + |
Совместимость с Windows 11 | - | - |
Допустимое напряжение ядра | 1.05V-1.2125V | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | BGA479,PGA478 | PPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
Расширенные инструкции | нет данных | Intel® AVX |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
My WiFi | нет данных | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | - | + |
Idle States | нет данных | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | нет данных | + |
Demand Based Switching | - | - |
FDI | нет данных | + |
Fast Memory Access | нет данных | + |
Технологии безопасности
Встроенные в Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
TXT | + | - |
EDB | + | + |
Identity Protection | - | + |
Anti-Theft | нет данных | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
AMD-V | - | + |
VT-d | нет данных | - |
VT-x | + | + |
EPT | нет данных | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
Типы оперативной памяти | DDR2, DDR3 | DDR3 |
Допустимый объем памяти | нет данных | 16 Гб |
Количество каналов памяти | нет данных | 2 |
Пропускная способность памяти | нет данных | 21.335 Гб/с |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M видеокарт.
Видеоядро | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | нет данных | + |
Максимальная частота видеоядра | нет данных | 1.15 ГГц |
InTru 3D | нет данных | + |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M видеокартами интерфейсы и подключения.
Максимальное количество мониторов | нет данных | 2 |
eDP | нет данных | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
SDVO | нет данных | + |
CRT | нет данных | + |
Периферия
Поддерживаемые Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M периферийные устройства и способы их подключения.
Ревизия PCI Express | нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | нет данных | 16 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 - сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D - компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core - вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.
3DMark06 CPU
3DMark06 - устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M - математический многопоточный процессорный тест, который вычисляет квадратные корни из первых 32 миллионов целых чисел. Его результат представляет из себя время в секундах, за которое были завершены вычисления, так что чем меньше результат бенчмарка, тем быстрее работает процессор.
Обзор плюсов и минусов
Рейтинг производительности | 0.75 | 0.86 |
Новизна | 2 июня 2009 | 1 января 2012 |
Потоков | 2 | 4 |
Технологический процесс | 45 нм | 32 нм |
У i3-2370M следующие преимущества: производительность выше на 14.7%, новее на 2 года, на 100% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 40.6%.
Мы рекомендуем выбирать Core i3-2370M, поскольку он выигрывает у Core 2 Duo T9900 в тестах на производительность.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core 2 Duo T9900 и Core i3-2370M - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.