Core 2 Duo T5550 vs Core i3-370M
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | не участвует | 2670 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Для ноутбуков | Для ноутбуков |
| Серия | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Энергоэффективность | нет данных | 1.98 |
| Кодовое название архитектуры | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| Дата выхода | 1 января 2008 (16 лет назад) | 22 июня 2010 (14 лет назад) |
| Цена на момент выхода | нет данных | $245 |
Подробные характеристики
Количественные параметры Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 2 |
| Потоков | 2 | 4 |
| Базовая частота | 1.83 ГГц | 2.40 ГГц |
| Максимальная частота | 1.83 ГГц | 99 МГц |
| Тип шины | нет данных | DMI 1.0 |
| Скорость шины | 667 МГц | 1 × 2.5 GT/s |
| Множитель | нет данных | 18 |
| Кэш 1-го уровня | нет данных | 128 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 2 Мб | 512 Кб |
| Кэш 3-го уровня | 2 Мб L2 Cache | 3 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 65 нм | 32 нм |
| Размер кристалла | 143 мм2 | 81+114 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Количество транзисторов | 291 млн | 382+177 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
| Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.25V | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | нет данных | 1 (Uniprocessor) |
| Сокет | PPGA478 | PGA988 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | нет данных | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | нет данных | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | нет данных | + |
| Demand Based Switching | - | нет данных |
| PAE | нет данных | 36 бит |
| FDI | нет данных | + |
| Fast Memory Access | нет данных | + |
| Четность FSB | - | нет данных |
Технологии безопасности
Встроенные в Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| VT-d | нет данных | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | нет данных | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | нет данных | DDR3 |
| Допустимый объем памяти | нет данных | 8 Гб |
| Количество каналов памяти | нет данных | 2 |
| Пропускная способность памяти | нет данных | 17.051 Гб/с |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M видеокарт.
| Видеоядро | нет данных | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | нет данных | + |
| Clear Video HD | нет данных | + |
| Максимальная частота видеоядра | нет данных | 667 МГц |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M видеокартами интерфейсы и подключения.
| Максимальное количество мониторов | нет данных | 2 |
Периферия
Поддерживаемые Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | нет данных | 2.0 |
| Количество линий PCI-Express | нет данных | 16 |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 - сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D - компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core - вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.
3DMark06 CPU
3DMark06 - устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.
Обзор плюсов и минусов
| Новизна | 1 января 2008 | 22 июня 2010 |
| Потоков | 2 | 4 |
| Технологический процесс | 65 нм | 32 нм |
У i3-370M следующие преимущества: новее на 2 года, на 100% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 103.1%.
Мы не можем определиться с выбором между Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core 2 Duo T5550 и Core i3-370M - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
