Celeron D 326 vs Core 2 Duo E8500
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | не участвует | 2595 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Энергоэффективность | нет данных | 1.16 |
| Кодовое название архитектуры | Prescott (2001−2005) | Wolfdale (2008−2010) |
| Дата выхода | Сентябрь 2004 (20 лет назад) | Январь 2008 (16 лет назад) |
Подробные характеристики
Количественные параметры Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 1 | 2 |
| Потоков | 1 | 2 |
| Базовая частота | 2.53 ГГц | 3.16 ГГц |
| Максимальная частота | 2.53 ГГц | 3.17 ГГц |
| Скорость шины | нет данных | 1333 МГц |
| Кэш 1-го уровня | 16 Кб | 64 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб | 6 Мб (всего) |
| Кэш 3-го уровня | 0 Кб | 0 Кб |
| Технологический процесс | 90 нм | 45 нм |
| Размер кристалла | 109 мм2 | 107 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 68 °C | нет данных |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 72 °C |
| Количество транзисторов | 125 млн | 410 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
| Допустимое напряжение ядра | 1.25V-1.4V | 0.85V-1.3625V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Сокет | PLGA478,PLGA775 | LGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 84 Вт | 65 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| PAE | 32 бит | нет данных |
| Четность FSB | - | - |
Технологии безопасности
Встроенные в Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| VT-d | нет данных | + |
| VT-x | - | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Обзор плюсов и минусов
| Ядер | 1 | 2 |
| Потоков | 1 | 2 |
| Технологический процесс | 90 нм | 45 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 84 Ватт | 65 Ватт |
У Core 2 Duo E8500 следующие преимущества: на 100% больше ядер и на 100% больше потоков, технологический процесс более продвинутый на 100%, и энергопотребление ниже на 29.2%.
Мы не можем определиться с выбором между Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500. У нас нет данных о результатах тестов, чтобы выбрать победителя.
Если у вас остались вопросы по выбору между Celeron D 326 и Core 2 Duo E8500 - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
