Xeon W-3245M vs. Ryzen AI 9 HX PRO 370
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 391 | não classificado |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Avaliação custo-eficácia | 5.14 | sem dados |
| Tipo | para servidor | Para notebooks |
| Série | Intel Xeon W | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Eficiência energética | 7.77 | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Cascade Lake (2019−2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data de lançamento | 3 de Junho 2019 (5 anos atrás) | Janeiro 2025 (recentemente) |
| Preço no momento do lançamento | $5,002 | sem dados |
Avaliação custo-eficácia
Para obter um índice, comparamos o desempenho dos processadores e o seu custo, tendo em conta o custo de outros processadores.
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 16 | 12 |
| Fluxos | 32 | 24 |
| Frequência base | 3.2 GHz | 2 GHz |
| Frequência máxima | 4.6 GHz | 5.1 GHz |
| Tipo de autocarro | DMI 3.0 | sem dados |
| Velocidade dos pneus | 4 × 8 GT/s | 54 MHz |
| Multiplicador | 32 | sem dados |
| Cache de nível 1 | 1 MB | 80 kB (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 16 MB | 1 MB (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 22 MB | 16 MB |
| Processo tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 77 °C | sem dados |
| Suporte de 64 bits | + | - |
| Compatibilidade com Windows 11 | + | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Soquete | FCLGA3647 | FP8 |
| Consumo de energia (TDP) | 205 Watt | 28 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | sem dados |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
| Speed Shift | + | sem dados |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sem dados |
| Hyper-Threading Technology | + | sem dados |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | sem dados |
| Precision Boost 2 | sem dados | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | + | sem dados |
| EDB | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sem dados |
| VT-x | + | sem dados |
| EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR4-2933 | DDR5 |
| Capacidade de memória permitida | 2 TB | sem dados |
| Quantidade de canais de memória | 6 | sem dados |
| Largura de banda de memória | 140.8 GB/s | sem dados |
| Suporte de memória ECC | + | - |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370
| Núcleo de vídeo | sem dados | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Número de pistas PCI-Express | 64 | 16 |
Resumo dos prós e contras
| Núcleos | 16 | 12 |
| Fluxos | 32 | 24 |
| Processo tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 205 Watt | 28 Watt |
O Xeon W-3245M tem 33.3% mais núcleos físicos e 33.3% mais threads.
O Ryzen AI 9 HX PRO 370, por outro lado, tem um processo de litografia 250% mais avançado, e um consumo de energia 632.1% inferior.
Não conseguimos decidir entre Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Xeon W-3245M destinado para servidores e estações de trabalho, e Ryzen AI 9 HX PRO 370 - para notebooks.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Xeon W-3245M e Ryzen AI 9 HX PRO 370, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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