Xeon W-2225 vs. Ryzen AI 9 HX PRO 370

Detalhes principais

Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.

Lugar na classificação de desempenho	1043	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	para servidor	Para notebooks
Série	sem dados	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Eficiência energética	5.95	sem dados
Nome de código da arquitetura	sem dados	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
Data de lançamento	1 de Outubro 2019 (5 anos atrás)	Janeiro 2025 (recentemente)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	4	12
Fluxos	8	24
Frequência base	4.1 GHz	2 GHz
Frequência máxima	4.6 GHz	5.1 GHz
Velocidade dos pneus	8 GT/s	54 MHz
Cache de nível 1	sem dados	80 kB (por núcleo)
Cache de nível 2	sem dados	1 MB (por núcleo)
Cache de nível 3	8.25 MB	16 MB
Processo tecnológico	14 nm	4 nm
Temperatura máxima do núcleo	61 °C	sem dados
Suporte de 64 bits	+	-
Compatibilidade com Windows 11	+	sem dados

Compatibilidade

Informação sobre Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	1
Soquete	FCLGA2066	FP8
Consumo de energia (TDP)	105 Watt	28 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	sem dados
Speed Shift	+	sem dados
Turbo Boost Technology	2.0	sem dados
Hyper-Threading Technology	+	sem dados
TSX	+	-
Idle States	+	sem dados
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	-	sem dados
Demand Based Switching	+	sem dados
PAE	46 Bit	sem dados
Turbo Boost Max 3.0	-	sem dados
Precision Boost 2	sem dados	+
Deep Learning Boost	+	-

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	+	sem dados
EDB	+	sem dados
Secure Key	+	sem dados
MPX	+	-
Identity Protection	+	-
SGX	-	sem dados
OS Guard	+	sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	-	+
VT-d	+	sem dados
VT-x	+	sem dados
EPT	+	sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR4-2933	DDR5
Capacidade de memória permitida	1 TB	sem dados
Quantidade de canais de memória	4	sem dados
Largura de banda de memória	93.85 GB/s	sem dados
Suporte de memória ECC	+	-

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370

Núcleo de vídeo

sem dados

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express	3.0	4.0
Número de pistas PCI-Express	48	16

Resumo dos prós e contras

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Núcleos	4	12
Fluxos	8	24
Processo tecnológico	14 nm	4 nm
Consumo de energia (TDP)	105 Watt	28 Watt

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Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Xeon W-2225 e Ryzen AI 9 HX PRO 370, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.

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