Core i3-9000: especificações técnicas e testes

Descrição

Intel iniciou vendas Core i3-9000 1 de Setembro 2018. Isso é para área de trabalho processador em arquitectura Coffee Lake, principalmente projetado para sistemas domésticos. Tem 4 núcleos e 4 fluxos de dados, e fabricado no processo técnico 14 nm, a frequência máxima é de 3.7, com o multiplicador bloqueado.

Em termos de compatibilidade, este é o processador para soquete Intel Socket 1151 com TDP 65 Watt e a temperatura máxima 72 °C. Suporta memória DDR4 Dual-channel.

Detalhes principais

Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-9000, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.

Lugar na classificação de desempenho	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100
Tipo	de desktop
Série	Intel Core i3
Nome de código da arquitetura	Coffee Lake (2017−2019)
Data de lançamento	1 de Setembro 2018 (6 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core i3-9000: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do processador, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	4
Fluxos	4
Frequência base	3.7 GHz	de 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Frequência máxima	3.7 GHz	de 50 MHz (i486DX-50)
Tipo de autocarro	DMI 3.0
Velocidade dos pneus	4 × 8 GT/s
Multiplicador	37	de 42 (Core i7-7700K)
Cache de nível 1	64K (por núcleo)	de 80 KB (EPYC 9965)
Cache de nível 2	256K (por núcleo)
Cache de nível 3	6 MB (total)	de 1152 MB (EPYC 9684X)
Processo tecnológico	14 nm	de 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Tamanho do die (circuito integrado)	126 mm2
Temperatura máxima do corpo (TCase)	72 °C	de 105 °C (Core i7-5950HQ)
Suporte de 64 bits	+
Compatibilidade com Windows 11	-

Compatibilidade

Informação sobre Core i3-9000 compatibilidade com outros componentes e dispositivos informáticos: placa mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia), etc. Útil ao planear uma configuração futura de um computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1 (Uniprocessor)	de 8 (Xeon Platinum 8454H)
Soquete	1151
Consumo de energia (TDP)	65 Watt	de 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e conjuntos de instruções adicionais que suporta o Core i3-9000. Esta informação será necessária se o processador tiver que suportar tecnologias específicas.

AES-NI	+
AVX	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias suportadas pelo Core i3-9000 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

VT-d	+
VT-x	+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e número de canais de RAM suportados pelo controlador de memória do Core i3-9000. Dependendo da placa mãe, pode ser suportada uma maior frequência de memória.

Tipos de memória RAM	DDR4 Dual-channel
Capacidade de memória permitida	64 GB	de 6 TiB (EPYC 9654)
Quantidade de canais de memória	2	de 12 (Xeon Platinum 9221)
Largura de banda de memória	38.397 GB/s	de 460.8 GB/s (EPYC 9654)
Suporte de memória ECC	+

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-9000

Núcleo de vídeo

Intel UHD Graphics 630

Periferia

Suportado pelo Core i3-9000 dispositivos periféricos e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express

3.0

de 5.0 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)

Testes em benchmarks

Estes são os resultados de testes do Core i3-9000 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.

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