Core i3-370M vs. Core 2 Duo T5750

VS

Detalhes principais

Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.

Lugar na classificação de desempenho2668não classificado
Lugar por popularidadenão no top-100não no top-100
TipoPara notebooksPara notebooks
SérieIntel Core i3Intel Core 2 Duo
Eficiência energética1.98sem dados
Nome de código da arquiteturaArrandale (2010−2011)Merom (2006−2008)
Data de lançamento22 de Junho 2010 (14 anos atrás)1 de Maio 2008 (16 anos atrás)
Preço no momento do lançamento$245sem dados

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos22
Fluxos42
Frequência base2.4 GHz2 GHz
Frequência máxima0.1 GHz2 GHz
Tipo de autocarroDMI 1.0sem dados
Velocidade dos pneus1 × 2.5 GT/s667 MHz
Multiplicador18sem dados
Cache de nível 1128 kBsem dados
Cache de nível 2512 kB2 MB
Cache de nível 33 MB (total)2 MB L2 Cache
Processo tecnológico32 nm65 nm
Tamanho do die (circuito integrado)81+114 mm2143 mm2
Temperatura máxima do núcleo90 °C for rPGA, 105 °C for BGA85 °C
Quantidade de transistores382+177 Million291 Million
Suporte de 64 bits++
Compatibilidade com Windows 11--
Tensão do núcleo permitidasem dados1.075V-1.175V

Compatibilidade

Informação sobre Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração1 (Uniprocessor)sem dados
SoquetePGA988PPGA478
Consumo de energia (TDP)35 Watt35 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadasIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2sem dados
FMA+-
Enhanced SpeedStep (EIST)++
Turbo Boost Technology--
Hyper-Threading Technology+-
Idle States+sem dados
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+sem dados
Demand Based Switchingsem dados-
PAE36 Bitsem dados
FDI+sem dados
Fast Memory Access+sem dados
Paridade do FSBsem dados-

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT--
EDB++

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

VT-d-sem dados
VT-x+-
EPT+sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-370M e Core 2 Duo T5750. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAMDDR3sem dados
Capacidade de memória permitida8 GBsem dados
Quantidade de canais de memória2sem dados
Largura de banda de memória17.051 GB/ssem dados

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-370M e Core 2 Duo T5750

Núcleo de vídeoIntel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processorssem dados
Clear Video+sem dados
Clear Video HD+sem dados
Frequência máxima do núcleo de vídeo667 MHzsem dados

Interfaces gráficas

Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 interfaces e conexões.

Quantidade máxima de monitores2sem dados

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express2.0sem dados
Número de pistas PCI-Express16sem dados

Desempenho sintético de referência

Estes são os resultados dos testes do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.



Passmark

Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.

i3-370M 1156
+65.9%
Core 2 Duo T5750 697

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.

i3-370M 318
+59.8%
Core 2 Duo T5750 199

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.

i3-370M 635
+91.8%
Core 2 Duo T5750 331

3DMark06 CPU

3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.

i3-370M 2578
+48.3%
Core 2 Duo T5750 1738

wPrime 32

O wPrime 32M é um teste de processador matemático multi-fio, que calcula as raízes quadradas dos primeiros 32 milhões de números inteiros. O seu resultado é medido em segundos, de modo a que quanto menos for o resultado de referência, mais rápido será o processador.

i3-370M 21.2
+94.8%
Core 2 Duo T5750 41.3

Cinebench 11.5 64-bit multi-core

Cinebench Release 11.5 Multi Core é uma variante do Cinebench R11.5 que utiliza todos os fios do processador. Nesta versão é suportado um máximo de 64 fios.

i3-370M 2
+86.8%
Core 2 Duo T5750 1

Resumo dos prós e contras


Novidade 22 de Junho 2010 1 de Maio 2008
Fluxos 4 2
Processo tecnológico 32 nm 65 nm

O i3-370M tem uma vantagem de idade de 2 anos, 100% mais threads, e um processo de litografia 103.1% mais avançado.

Não conseguimos decidir entre Core i3-370M e Core 2 Duo T5750. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.


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