Core i3-370M vs. Core 2 Duo T5750
Pontuação agregada de desempenho
O Core i3-370M supera o Core 2 Duo T5750 por um impressionante 66% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 2690 | 2954 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Eficiência energética | 1.97 | 1.22 |
| Nome de código da arquitetura | Arrandale (2010−2011) | Merom (2006−2008) |
| Data de lançamento | 20 de Junho 2010 (14 anos atrás) | 1 de Maio 2008 (16 anos atrás) |
| Preço no momento do lançamento | $245 | sem dados |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Fluxos | 4 | 2 |
| Frequência base | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Frequência máxima | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Tipo de autocarro | DMI 1.0 | sem dados |
| Velocidade dos pneus | 1 × 2.5 GT/s | 667 MHz |
| Multiplicador | 18 | sem dados |
| Cache de nível 1 | 64K (por núcleo) | sem dados |
| Cache de nível 2 | 256K (por núcleo) | 2 MB |
| Cache de nível 3 | 3 MB (total) | 2 MB L2 Cache |
| Processo tecnológico | 32 nm | 65 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 81+114 mm2 | 143 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 85 °C |
| Quantidade de transistores | 382+177 Million | 291 Million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
| Tensão do núcleo permitida | sem dados | 1.075V-1.175V |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | sem dados |
| Soquete | PGA988 | PPGA478 |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | sem dados |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | sem dados |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | sem dados |
| Demand Based Switching | sem dados | - |
| PAE | 36 Bit | sem dados |
| FDI | + | sem dados |
| Fast Memory Access | + | sem dados |
| Paridade do FSB | sem dados | - |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| VT-d | - | sem dados |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-370M e Core 2 Duo T5750. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR3 | sem dados |
| Capacidade de memória permitida | 8 GB | sem dados |
| Quantidade de canais de memória | 2 | sem dados |
| Largura de banda de memória | 17.051 GB/s | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-370M e Core 2 Duo T5750
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | sem dados |
| Clear Video | + | sem dados |
| Clear Video HD | + | sem dados |
| Frequência máxima do núcleo de vídeo | 667 MHz | sem dados |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 interfaces e conexões.
| Quantidade máxima de monitores | 2 | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 2.0 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada. Estamos regularmente a melhorar os nossos algoritmos de combinação, mas se encontrar algumas inconsistências detectadas, sinta-se à vontade para falar na secção de comentários, normalmente resolvemos os problemas rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
wPrime 32
O wPrime 32M é um teste de processador matemático multi-fio, que calcula as raízes quadradas dos primeiros 32 milhões de números inteiros. O seu resultado é medido em segundos, de modo a que quanto menos for o resultado de referência, mais rápido será o processador.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core é uma variante do Cinebench R11.5 que utiliza todos os fios do processador. Nesta versão é suportado um máximo de 64 fios.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 0.73 | 0.44 |
| Novidade | 20 de Junho 2010 | 1 de Maio 2008 |
| Fluxos | 4 | 2 |
| Processo tecnológico | 32 nm | 65 nm |
O i3-370M tem uma pontuação de desempenho agregado 65.9% mais elevada, uma vantagem de idade de 2 anos, 100% mais threads, e um processo de litografia 103.1% mais avançado.
O Core i3-370M é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Core 2 Duo T5750 nos testes de desempenho.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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