Core i3-2350M vs. Core 2 Duo T5550
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
Lugar na classificação de desempenho | 2603 | não classificado |
Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
Série | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
Eficiência energética | 2.14 | sem dados |
Nome de código da arquitetura | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
Data de lançamento | 1 de Outubro 2011 (13 anos atrás) | 1 de Janeiro 2008 (16 anos atrás) |
Preço no momento do lançamento | $225 | sem dados |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
Núcleos | 2 | 2 |
Fluxos | 4 | 2 |
Frequência base | 2.3 GHz | 1.83 GHz |
Frequência máxima | 2.3 GHz | 1.83 GHz |
Tipo de autocarro | DMI 2.0 | sem dados |
Velocidade dos pneus | 4 × 5 GT/s | 667 MHz |
Multiplicador | 23 | sem dados |
Cache de nível 1 | 128 kB | sem dados |
Cache de nível 2 | 512 kB | 2 MB |
Cache de nível 3 | 3 MB (total) | 2 MB L2 Cache |
Processo tecnológico | 32 nm | 65 nm |
Tamanho do die (circuito integrado) | 149 mm2 | 143 mm2 |
Temperatura máxima do núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
Quantidade de transistores | 624 million | 291 Million |
Suporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
Tensão do núcleo permitida | sem dados | 1.075V-1.25V |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | sem dados |
Soquete | FCBGA1023,PPGA988 | PPGA478 |
Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
Instruções avançadas | Intel® AVX | sem dados |
FMA | + | - |
AVX | + | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
My WiFi | + | sem dados |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | + | - |
Idle States | + | sem dados |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | sem dados |
Demand Based Switching | - | - |
FDI | + | sem dados |
Fast Memory Access | + | sem dados |
Paridade do FSB | sem dados | - |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
TXT | - | - |
EDB | + | + |
Identity Protection | + | - |
Anti-Theft | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
AMD-V | + | - |
VT-d | - | sem dados |
VT-x | + | - |
EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
Tipos de memória RAM | DDR3 | sem dados |
Capacidade de memória permitida | 16 GB | sem dados |
Quantidade de canais de memória | 2 | sem dados |
Largura de banda de memória | 21.335 GB/s | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550
Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 3000 | sem dados |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video HD | + | sem dados |
Frequência máxima do núcleo de vídeo | 1.15 GHz | sem dados |
InTru 3D | + | sem dados |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 interfaces e conexões.
Quantidade máxima de monitores | 2 | sem dados |
eDP | + | sem dados |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
SDVO | + | sem dados |
CRT | + | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 e seus métodos de conexão.
Revisão PCI Express | 2.0 | sem dados |
Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 é uma antiga referência de traçado de raio para processadores da autoria de Maxon, autores do Cinema 4D. A sua versão de núcleo único utiliza apenas um fio CPU para tornar uma motocicleta com aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core é uma variante do Cinebench R10 que utiliza todos os fios do processador. O número possível de roscas é limitado por 16 nesta versão.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
Resumo dos prós e contras
Novidade | 1 de Outubro 2011 | 1 de Janeiro 2008 |
Fluxos | 4 | 2 |
Processo tecnológico | 32 nm | 65 nm |
O i3-2350M tem uma vantagem de idade de 3 anos, 100% mais threads, e um processo de litografia 103.1% mais avançado.
Não conseguimos decidir entre Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-2350M e Core 2 Duo T5550, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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