i3-2350LM vs. Ryzen 9 7900X
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
Lugar na classificação de desempenho | não classificado | 124 |
Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
Tipo | Para notebooks | de desktop |
Série | Intel Core i3 | sem dados |
Eficiência energética | sem dados | 18.10 |
Nome de código da arquitetura | Sandy Bridge (2011−2013) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
Data de lançamento | sem dados | 27 de Setembro 2022 (2 anos atrás) |
Preço no momento do lançamento | $225 | sem dados |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
Núcleos | 2 | 12 |
Fluxos | 4 | 24 |
Frequência base | sem dados | 4.7 GHz |
Frequência máxima | 1.6 GHz | 5.6 GHz |
Tipo de autocarro | DMI 2.0 | sem dados |
Velocidade dos pneus | 4 × 5 GT/s | sem dados |
Multiplicador | 16 | sem dados |
Cache de nível 1 | 128 kB | 64K (por núcleo) |
Cache de nível 2 | 512 kB | 1 MB (por núcleo) |
Cache de nível 3 | 3 MB | 64 MB (total) |
Processo tecnológico | 32 nm | 5 nm |
Tamanho do die (circuito integrado) | 149 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
Temperatura máxima do núcleo | sem dados | 95 °C |
Temperatura máxima do corpo (TCase) | sem dados | 47 °C |
Quantidade de transistores | 624 Million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
Suporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidade com Windows 11 | - | + |
Multiplicador desbloqueado | - | + |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | 1 |
Soquete | sem dados | AM5 |
Consumo de energia (TDP) | 17 Watt | 170 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
Instruções avançadas | sem dados | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
AES-NI | - | + |
FMA | + | - |
AVX | + | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
Precision Boost 2 | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
AMD-V | - | + |
VT-x | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
Tipos de memória RAM | DDR3-1333 | DDR5-5200 |
Capacidade de memória permitida | 16 GB | sem dados |
Quantidade de canais de memória | 2 | sem dados |
Largura de banda de memória | 21.335 GB/s | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X
Núcleo de vídeo Comparar | Intel HD Graphics 3000 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X e seus métodos de conexão.
Revisão PCI Express | sem dados | 5.0 |
Número de pistas PCI-Express | sem dados | 24 |
Resumo dos prós e contras
Núcleo de vídeo | 0.66 | 4.43 |
Núcleos | 2 | 12 |
Fluxos | 4 | 24 |
Processo tecnológico | 32 nm | 5 nm |
Consumo de energia (TDP) | 17 Watt | 170 Watt |
O i3-2350LM tem um consumo de energia 900% inferior.
O Ryzen 9 7900X, por outro lado, tem uma GPU integrada 571.2% mais rápida, 500% mais núcleos físicos e 500% mais threads, e um processo de litografia 540% mais avançado.
Não conseguimos decidir entre Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Core i3-2350LM destinado para notebooks, e Ryzen 9 7900X - para computadores de mesa.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-2350LM e Ryzen 9 7900X, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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