Core 2 Duo P7350 vs. Core i3-2330M
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
Lugar na classificação de desempenho | não classificado | 2619 |
Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
Série | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
Eficiência energética | sem dados | 2.08 |
Nome de código da arquitetura | Penryn (2008−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
Data de lançamento | 15 de Julho 2008 (16 anos atrás) | 1 de Junho 2011 (13 anos atrás) |
Preço no momento do lançamento | sem dados | $225 |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
Núcleos | 2 | 2 |
Fluxos | 2 | 4 |
Frequência base | 2 GHz | 2.2 GHz |
Frequência máxima | 2 GHz | 2.2 GHz |
Tipo de autocarro | sem dados | DMI 2.0 |
Velocidade dos pneus | 1066 MHz | 4 × 5 GT/s |
Multiplicador | sem dados | 22 |
Cache de nível 1 | 128 kB | 64K (por núcleo) |
Cache de nível 2 | 3 MB | 256K (por núcleo) |
Cache de nível 3 | 3 MB L2 Cache | 3 MB (total) |
Processo tecnológico | 45 nm | 32 nm |
Tamanho do die (circuito integrado) | 107 mm2 | 149 mm2 |
Temperatura máxima do núcleo | 90 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
Quantidade de transistores | 410 Million | 624 million |
Suporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
Tensão do núcleo permitida | 1.062V-1.15V | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
Número máximo de processadores na configuração | sem dados | 1 (Uniprocessor) |
Soquete | BGA479,PGA478 | FCBGA1023,PPGA988 |
Consumo de energia (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
Instruções avançadas | sem dados | Intel® AVX |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
My WiFi | sem dados | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | - | + |
Idle States | sem dados | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | sem dados | + |
Demand Based Switching | - | - |
FDI | sem dados | + |
Fast Memory Access | sem dados | + |
Paridade do FSB | - | sem dados |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
TXT | - | - |
EDB | + | + |
Identity Protection | - | + |
Anti-Theft | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
AMD-V | - | + |
VT-d | sem dados | - |
VT-x | - | + |
EPT | sem dados | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
Tipos de memória RAM | sem dados | DDR3 |
Capacidade de memória permitida | sem dados | 16 GB |
Quantidade de canais de memória | sem dados | 2 |
Largura de banda de memória | sem dados | 21.335 GB/s |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M
Núcleo de vídeo | sem dados | Intel HD Graphics 3000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | sem dados | + |
Frequência máxima do núcleo de vídeo | sem dados | 1.1 GHz |
InTru 3D | sem dados | + |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M interfaces e conexões.
Quantidade máxima de monitores | sem dados | 2 |
eDP | sem dados | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
SDVO | sem dados | + |
CRT | sem dados | + |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M e seus métodos de conexão.
Revisão PCI Express | sem dados | 2.0 |
Número de pistas PCI-Express | sem dados | 16 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 é uma antiga referência de traçado de raio para processadores da autoria de Maxon, autores do Cinema 4D. A sua versão de núcleo único utiliza apenas um fio CPU para tornar uma motocicleta com aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core é uma variante do Cinebench R10 que utiliza todos os fios do processador. O número possível de roscas é limitado por 16 nesta versão.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
wPrime 32
O wPrime 32M é um teste de processador matemático multi-fio, que calcula as raízes quadradas dos primeiros 32 milhões de números inteiros. O seu resultado é medido em segundos, de modo a que quanto menos for o resultado de referência, mais rápido será o processador.
Resumo dos prós e contras
Novidade | 15 de Julho 2008 | 1 de Junho 2011 |
Fluxos | 2 | 4 |
Processo tecnológico | 45 nm | 32 nm |
Consumo de energia (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
O Core 2 Duo P7350 tem um consumo de energia 40% inferior.
O i3-2330M, por outro lado, tem uma vantagem de idade de 2 anos, 100% mais threads, e um processo de litografia 40.6% mais avançado.
Não conseguimos decidir entre Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core 2 Duo P7350 e Core i3-2330M, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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