Xeon X5650 vs EPYC 7373X
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon X5650 i EPYC 7373X, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1560 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.25 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 3.58 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Westmere-EP (2010−2011) | Milan-X (2022) |
| Data wydania | 16 marca 2010 (14 lat temu) | 22 marca 2022 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $53 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon X5650 i EPYC 7373X: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon X5650 i EPYC 7373X, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 16 |
| Strumieni | 12 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.66 GHz | 3.05 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.06 GHz | 3.8 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12 MB (łącznie) | 768 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 239 mm2 | 8x 81 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 81 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1,170 million | 33,200 million |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon X5650 i EPYC 7373X z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 2 |
| Socket | FCLGA1366,LGA1366 | SP3 |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Watt | 240 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon X5650 i EPYC 7373X rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| PAE | 40 Bit | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon X5650 i EPYC 7373X technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon X5650 i EPYC 7373X technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon X5650 i EPYC 7373X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 288 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 3 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 32 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon X5650 i EPYC 7373X urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 128 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 16 marca 2010 | 22 marca 2022 |
| Rdzeni | 6 | 16 |
| Strumieni | 12 | 32 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Wat | 240 Wat |
Xeon X5650 ma 152.6% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC 7373X ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 166.7% więcej fizycznych rdzeni i 166.7% więcej wątków, i ma 357.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon X5650 i EPYC 7373X. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
