Xeon X5570 vs i3-2100
Zagregowany wynik wydajności
Xeon X5570 przewyższa Core i3-2100 o imponujący 79% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon X5570 i Core i3-2100, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1877 | 2352 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 2.98 | 0.28 |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 2.07 | 1.70 |
| Kryptonim architektury | Gainestown (2009−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 30 marca 2009 (15 lat temu) | 20 lutego 2011 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $49 | $73 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Xeon X5570 ma 964% lepszy stosunek ceny do jakości niż i3-2100.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon X5570 i Core i3-2100: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon X5570 i Core i3-2100, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 8 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.93 GHz | 3.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.33 GHz | 3.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 5 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 256 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB (łącznie) | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 263 mm2 | 131 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 75 °C | 69 °C |
| Ilość tranzystorów | 731 million | 504 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon X5570 i Core i3-2100 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | FCLGA1366 | FCLGA1155 |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon X5570 i Core i3-2100 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| PAE | 40 Bit | brak danych |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon X5570 i Core i3-2100 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon X5570 i Core i3-2100 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon X5570 i Core i3-2100. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 144 GB | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 3 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 32 GB/s | 21 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon X5570 i Core i3-2100.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | Intel HD Graphics 2000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.1 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon X5570 i Core i3-2100 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon X5570 i Core i3-2100 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon X5570 i Core i3-2100 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 2.16 | 1.21 |
| Nowość | 30 marca 2009 | 20 lutego 2011 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 8 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Wat | 65 Wat |
Xeon X5570 ma 78.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, i3-2100 ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 46.2% niższe zużycie energii.
Model Xeon X5570 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-2100.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon X5570 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core i3-2100 - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon X5570 i Core i3-2100 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
