Xeon W-3375 vs Ryzen 9 6900HX
Zagregowany wynik wydajności
Xeon W-3375 przewyższa Ryzen 9 6900HX o aż 138% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 85 | 435 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| Wydajność energetyczna | 13.04 | 32.81 |
| Kryptonim architektury | Ice Lake-W (2021) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| Data wydania | 29 lipca 2021 (3 lata temu) | Styczeń 2022 (2 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 38 | 8 |
| Strumieni | 76 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | 8 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 57 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 10 nm | 6 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 208 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 95 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 83 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA4189 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 270 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 8 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 680M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 64 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 38.61 | 16.19 |
| Rdzeni | 38 | 8 |
| Strumieni | 76 | 16 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 6 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 270 Wat | 45 Wat |
Xeon W-3375 ma 138.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 375% więcej fizycznych rdzeni i 375% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen 9 6900HX ma 66.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 500% niższe zużycie energii.
Model Xeon W-3375 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 9 6900HX.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon W-3375 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen 9 6900HX - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon W-3375 i Ryzen 9 6900HX - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
